1、檢查產(chǎn)品上的所有元器件是否與BOM單上相符，沒(méi)有少料、錯料等不良情況。

2、極性元器件貼磚方向是否正確。

3、元器件外觀(guān)是否完整，有無(wú)破損，電池絕緣皮不可破損、臟污、涂漆。

4、查看焊點(diǎn)有無(wú)拉尖、虛焊、假焊、沙眼、翹皮、短路、包焊、少錫不良等情況。

5、IC、PCB、三極管、BGA、QFN在檢測時(shí)需核對物料絲印是否正確。

6、所有DIP元器件需要100%透錫，正面焊盤(pán)睥錫需包住引腳。

7、元器件不可立碑，不可偏移。