欣興電子資本支出高峰已過(guò)，預計今年投入50億元資本出。

上市PCB廠(chǎng)燿華電子在2015年及2016年將投資達30億元的資金用於對於其臺灣宜蘭廠(chǎng)的產(chǎn)能擴充，同時(shí)，燿華電子也將以發(fā)行12億元的可轉換公司債(CB)進(jìn)行市場(chǎng)籌資，也將成為今年首家提出將進(jìn)行市場(chǎng)籌資案的全制程PCB廠(chǎng)；而包括欣興電子、健鼎科技及華通等大型PCB廠(chǎng)2016年的資本支出規劃則估計超過(guò)130億元。

在PCB市場(chǎng)景氣遲遲不見(jiàn)快速走揚同時(shí)，很明顯的，這些勇於投入高額資本支出的PCB廠(chǎng)，都在於建立先進(jìn)技術(shù)包括Any Layer HDI制程等高跨入門(mén)檻等投資，建立競爭優(yōu)勢，其中并以欣興電子敲定2016年資本支出50億元，主要鎖定擴大汽車(chē)電子市占率，及鞏固全球高階高密度連接板龍頭地位。欣興近6年累計資本支出逾550億元，而欣興電子2013-2015年集中的資本支出就超過(guò)300億元。

燿華電子在2015年投資超過(guò)10億元於宜蘭廠(chǎng)的擴充，2015年底把Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月30萬(wàn)平方尺推升到33萬(wàn)平方尺；同時(shí)，燿華電子對於搶攻市場(chǎng)高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子并著(zhù)手對於在宜蘭利澤廠(chǎng)區內的新廠(chǎng)全制程產(chǎn)能投資案；燿華目前規劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠(chǎng)區內另建立以細線(xiàn)路規劃的Any Layer HDI制程產(chǎn)能，預估在2017年第2季再增15萬(wàn)平方尺的新產(chǎn)能。

同時(shí)，過(guò)去燿華電子在過(guò)去宜蘭廠(chǎng)區生產(chǎn)偏重於PCB前制程的生產(chǎn)方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠(chǎng)區的生產(chǎn)規劃已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中動(dòng)工的宜蘭C廠(chǎng)的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全制程為生產(chǎn)規劃。

健鼎科技去年全年稅後盈余28.33億元，年增率7.4%，為近3年來(lái)凈利新高，每股稅後盈余為5.39元。健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元，此一資本支出計畫(huà)并以技術(shù)升級為投資主軸。

以健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元計畫(huà)，與2015年的實(shí)際資本支出金額相當，主要在於江蘇無(wú)錫廠(chǎng)及湖北仙桃廠(chǎng)的設備及技術(shù)升級為主軸，同時(shí)，在2015年底已達900萬(wàn)平方尺的月產(chǎn)能，在2016年并不會(huì )進(jìn)一步擴充。

健鼎科技主管指出，今年在產(chǎn)品層次的接單重點(diǎn)在於高層板、高階HDI板及盲埋孔的高加值PCB。

華通2015年資本支出逾57億元，主要應用在重慶廠(chǎng)擴產(chǎn)，臺灣廠(chǎng)區、惠州廠(chǎng)區HDI板制程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板、軟硬結合板以及SMT設備，重慶新廠(chǎng)第2期擴產(chǎn)已於2015年第2季完成，總產(chǎn)能可達25-30萬(wàn)平方尺，主攻三階以上的HDI板，重慶新廠(chǎng)2016年繼續投入第3期的擴產(chǎn)，預估增加15萬(wàn)平方尺的產(chǎn)能。

華通近期也擴增重慶涪陵廠(chǎng)Any Layer HDI板制程產(chǎn)能設備，預計華通2016年產(chǎn)能從目前的35萬(wàn)平方尺擴大到至少40萬(wàn)平方尺。