在SMT回流焊中，焊膏容易發(fā)生不完全熔化的現象，全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈刍臍埩艉父?。那么我們應如何解決這一問(wèn)題呢，現解答如下。

一、出現原因

出現這樣的問(wèn)題可能是因為回流焊溫度過(guò)低或是時(shí)間短，也可能是PCB板中的元器件吸熱過(guò)大或熱傳導受阻而造成的。同時(shí)，焊膏的質(zhì)量也是出現這一現象的一大要素，焊膏質(zhì)量越好，出現這一現象的幾率就越小。

二、解決方法

1、調整溫度曲線(xiàn)，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時(shí)間為30~60s；

2、盡量將PCB板放置在爐子中間進(jìn)行焊接；

3、不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理機制；

4、雙面設計時(shí)盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開(kāi)的，應交錯排布。