回流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。從回流焊爐入口到出口，可以分為升溫區，預熱區，助焊劑浸潤區，回流區和冷相區。下面我們將從溫度曲圖各區說(shuō)明為你介紹回流焊機理。

回流焊曲線(xiàn)圖各區說(shuō)明

一、升溫區

PCB進(jìn)入升溫區預熱，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落、覆蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

二、預熱區

PCB在預熱區進(jìn)行預熱是為了使PCB和元器件得到充分的預熱，縮小PCB表面的溫度差，也可以預防PCB進(jìn)入高溫區時(shí)元器件損壞。

三、助焊劑浸潤區

焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層。

四、回流區

當PCB進(jìn)入回流區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫開(kāi)始潤濕PCB的焊盤(pán)，元件焊端，此時(shí)助焊劑還保持足夠的活性并繼續發(fā)揮活性作用，可以降低液態(tài)焊料的粘度和表面張力的作用，促進(jìn)液態(tài)焊料與金屬表面生成結合層。

五、冷卻區

隨著(zhù)液態(tài)焊料對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)，PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成再流焊。