錫膏是隨著(zhù)SMT加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多PCB廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中都反映錫膏容易變干，下面我們?yōu)槟憬榻B錫膏容易變干的原因及解決辦法。

一方面，錫膏再回流焊制程中只是小面積使用，會(huì )比錫膏盒里的錫膏更容易發(fā)干，這時(shí)就會(huì )出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導致焊點(diǎn)焊接不良。同時(shí)微量錫膏更容易傳熱，高溫其實(shí)致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線(xiàn)來(lái)解決，或是在一個(gè)氮氣環(huán)境下進(jìn)行焊接都是解決這樣一問(wèn)題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發(fā)的助焊劑，這也是導致錫膏容易發(fā)干的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過(guò)高溫度下容易失去活性。所以，應該控制焊接過(guò)程的溫度，保證溫度200℃左右，過(guò)高或過(guò)低都不適合。同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì )導致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì )影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質(zhì)量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現象。

此外，錫膏的使用環(huán)境，濕度，溫度等等外在因素都會(huì )影響錫膏在使用過(guò)程中出現的發(fā)干不熔化現象，所以這些外在因素也是我們應該注意的。希望這些方法能解決你們的問(wèn)題。