半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓表示，營(yíng)運將于去年第4季落底，預期今年第1季及第2季業(yè)績(jì)可望逐季攀升。

環(huán)球晶圓指出，今年第1季隨著(zhù)客戶(hù)需求回溫，業(yè)績(jì)將可逐月成長(cháng)，整體第1季營(yíng)運將緩步復蘇。展望第2季，環(huán)球晶圓表示，8吋及12吋晶圓需求較原預期疲弱，估計第2季出貨將較第1季持平。

反觀(guān)6吋晶圓需求相對強勁，將可帶動(dòng)環(huán)球晶圓整體第2季營(yíng)運持續穩定成長(cháng)。