SMT加工過(guò)程中點(diǎn)膠工藝主要用于引線(xiàn)元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時(shí)伴隨著(zhù)的就會(huì )有大量的問(wèn)題出現，下面我們將會(huì )列出主要問(wèn)題及解決方法。

問(wèn)題及解決方法

1、拉絲、拖尾

有時(shí)因為點(diǎn)膠機設備的工藝參數調整不到位，會(huì )產(chǎn)生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點(diǎn)頂部產(chǎn)生細線(xiàn)或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盤(pán)，引起虛焊。解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以在滴膠針頭上或附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易斷開(kāi)。也可以降低點(diǎn)膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點(diǎn)

衛星點(diǎn)是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。這時(shí)我們應經(jīng)常檢查針頭是否損壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進(jìn)入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會(huì )造成PCB板橋接或短路。解決這個(gè)問(wèn)題可以使用低溫固化。延長(cháng)加熱時(shí)間，縮短貼片和固化的時(shí)間。

4、空打或出膠量少

點(diǎn)膠過(guò)程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生產(chǎn)線(xiàn)氣壓低，就會(huì )出現空打或出膠量少。所以我們應該經(jīng)常更換清潔針頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的膠點(diǎn)

發(fā)生不連續的膠點(diǎn)的原因：針頭的頂針落在焊盤(pán)上，可以換一種針頭解決這個(gè)問(wèn)題也可能是因為隨著(zhù)膠面水平線(xiàn)下降，壓力時(shí)間不足一完成滴膠周期?？梢酝ㄟ^(guò)增加壓力與周期時(shí)間的來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

6、元件位移

膠量太多或太少，粘度低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間過(guò)長(cháng)會(huì )造成元件位移。檢查貼片高度是否合適，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間不要超過(guò)4h。

7、固化，波峰焊后元件掉片

固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有污染會(huì )造成掉片。這時(shí)應該調整PCB固化曲線(xiàn)，檢查元件或PCB是否有污染。

8、固化后元件引腳上浮或產(chǎn)生位移

固化后元件引腳上浮，波峰焊后焊料會(huì )進(jìn)入焊盤(pán)，嚴重時(shí)會(huì )出現短路和開(kāi)路。主要原因是貼片膠過(guò)量，貼片時(shí)元件位移。解決辦法是調整點(diǎn)膠工藝參數，控制點(diǎn)膠量，調整貼片工藝參數，是貼裝元件不偏移。

在SMT制程中點(diǎn)膠會(huì )出現的問(wèn)題會(huì )比較多，這里只是列舉一部分并給出解決辦法，但大家仍需在實(shí)際應用中根據實(shí)際情況多加斟酌參考，才可以高效的解決問(wèn)題。