無(wú)鉛錫膏，并非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著(zhù)電子制造必須符合無(wú)鉛的SMT加工工藝要求。無(wú)鉛錫膏可以分為無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏和無(wú)鉛低溫錫膏。

一、主要成分

1、無(wú)鉛高溫錫膏：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔點(diǎn)為217℃-220℃及217-227℃

2、無(wú)鉛中溫錫膏：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔點(diǎn)為172度，主要應用于貼片焊接。

3、無(wú)鉛低溫錫膏：主要成分是Sn42/Bi58，熔點(diǎn)為138℃，主要應用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無(wú)鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等。

二、熔點(diǎn)的不同

高溫、中溫、低溫無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)不同，主要是因為他的合金比例不同。

各合金比例是：低溫錫膏的熔點(diǎn)為138°，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏的熔點(diǎn)為172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏的熔點(diǎn)為217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

因為純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低，且根據合金的種類(lèi)和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的。而不同品種的無(wú)鉛錫膏，會(huì )根據不同的要求，攙和不同的合金成分制成，于是其熔點(diǎn)也就有了不同。