貼片膠即粘結劑，又稱(chēng)紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻，芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。貼片膠主要是由粘結材料，固化劑，填料及其他添加劑組成。在SMT加工過(guò)程中常用的貼片膠主要有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠和丙烯酸類(lèi)貼片膠。

一、環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠

環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是SMT加工過(guò)程中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹(shù)脂，固化劑，填料及其他添加劑。環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹(shù)脂屬熱固型，高粘度粘結劑熱固型粘結劑又可以分為單組分和雙組分。但雙組分膠性能不穩定，目前很少用。

二、丙烯酸類(lèi)貼片膠

丙烯酸類(lèi)貼片膠的主要成分有丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，用單組分系統。丙烯酸類(lèi)貼片膠的特點(diǎn)是性能穩定，固化時(shí)間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存放，時(shí)間可達一年，但粘結強度和電氣性能不及環(huán)氧型高。