二手貼片機功能檢查

1、查驗測試板

測驗板上的圖形包含合同上規定的、機器所包含的一切元件，如片式元件最小達01005，集成電路IC 0.4和CSP0.3毫米距離元件等在測驗板上有相應的元件焊盤(pán)，各種元件散布在板的各個(gè)部位，如在板的四角和中心安裝一定數量的片式元件，交叉CSP，QFP和BGA元件。

測驗板尺度設計越大越好，最好為設備的最大尺度，比方300毫米×250毫米；板厚1.6毫米；測驗板制作精度要比通常印制板制作要求高，特別是焊盤(pán)尺寸和距離的精度要求高，通常要求焊盤(pán)尺度精度在正負0.01，焊盤(pán)尺寸圖形與引腳1∶1，防止因為印制板制作帶來(lái)的差錯而影響測驗效果。印制板的數量越多越好，以便于進(jìn)行數據核算，測驗結果可信度越高。最低數量根據片式元件的思路；如片式元件的貼裝數不低于10 000的數量，板上設計1 000個(gè)片式元件，有必要貼裝10塊板才能具有核算作用。

2、查驗元件

查驗元件能夠是真實(shí)元件，通常片式元件和QFP元件等均選用實(shí)際元件；也能夠用模擬元件，如集成電路Q(chēng)FP，BGA和CSP等。供給查驗的元件有必要符合相關(guān)技術(shù)標準，這樣消除因為元件帶來(lái)的差錯形成測驗成果差錯。

3、測驗過(guò)程

第一步，進(jìn)行正式貼裝前的準備。將印制板編號，并張貼上黏度適宜的雙面膠；同時(shí)進(jìn)行元件上料，機器編程和調試。

第二步，進(jìn)行正式的貼裝并記錄。將測驗板順次進(jìn)行測裝。貼裝時(shí)記錄各種所需的數據，比方，計時(shí)器記錄傳送時(shí)間、貼裝時(shí)間及機器貼裝中拋料率。

第三步，將貼裝后的印制板進(jìn)行數據搜集和處置。用AOI、讀數顯微鏡和機器自身的CCD對貼裝成果進(jìn)行比較和數據搜集。

4、數據處置
將測驗的數據進(jìn)行數據核算和處置。依照核算方法，核算貼片速度、貼片精度、重復精度和旋轉精度等；同時(shí)通過(guò)測驗還能夠得出CCD的辨別能力、拋料率和印制板在邊際與中心的精度區別等。

5、判別設備合格否
將得到的實(shí)際數據與給出數據進(jìn)行比較，找出區別，并判別設備的各項目標是不是符合合同規則的要求。

功能查驗注意事項

1、實(shí)際測量數據不超過(guò)供貨商供給數據的25％，比方SMT貼片速度不低于理論速度的75％。

2、貼片機精度的測量從實(shí)際出發(fā)，Z軸比X和Y軸的精度要高，特別是細微元件的貼裝，對Z軸的準確操控是操控缺點(diǎn)率的一種手法。因而，用小元件如01005查驗貼裝，不僅是精度的查驗，并且是貼片機Z軸操控的一項查驗。

3、不但精度的查驗，最好進(jìn)行印制板的實(shí)際焊接。測驗板和實(shí)際商品的查驗都能夠進(jìn)行實(shí)際焊接，這樣更為全部的查看整線(xiàn)設備的完整性。

4、如果在貼裝細微元件0402，0201和01005時(shí)，選用玻璃的PCBA板，能夠不必雙面膠作黏接劑，而改用潤滑油脂，更貼近實(shí)際作用。

5、測驗前能夠參照IPC9850標準履行，并進(jìn)行試驗指導書(shū)的編寫(xiě)。

6、供給的元件及相關(guān)輔料（如雙面膠、油脂和玻璃板等）應符合有關(guān)技術(shù)標準。

7、貼出的板應100％滿(mǎn)意SMT查驗標準及設備精度要求，即在接連5 000點(diǎn)的貼裝中，無(wú)漏貼表象、無(wú)翹立與豎貼表象。

8、設備記錄的出產(chǎn)情報應滿(mǎn)意：吸著(zhù)率≥99.95％，裝著(zhù)率≥99.90％。