一般PCBA板上的IC封裝零件都會(huì )定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級)，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL 的目的及其定義。

首先，我們要知道 MSL分類(lèi)的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）流經(jīng)「Reflow oven(回焊爐)」的快速升溫后不會(huì )造成零件Delamination的零件分層效應產(chǎn)生。

那為何封裝零件流經(jīng)高溫的Reflow時(shí)會(huì )有Delamination(分層)的缺失呢？

這是因為IC封裝零件內設計有Lead-frame(導線(xiàn)架)從零件的內部一直延伸到外部，其結合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，會(huì )比較容易出現封裝的縫隙(gap)，如果讓這樣的零件暴露于大氣環(huán)境之下，濕氣就有可能會(huì )從這些縫隙進(jìn)入到封裝零件的內部，當零件快速進(jìn)入高溫環(huán)境下的時(shí)候，就會(huì )因為水氣的膨脹（熱脹冷縮）而把封裝零件撐開(kāi)造成分層 (de-lamination)的缺失。 另外BGA零件的分層現象通常從PCB(載板)與封膠之間剝離，因為這個(gè)地方也是膠合最脆弱(weak)的地方。

既然分層是因為濕氣進(jìn)入封裝零件，然后經(jīng)高溫后膨脹所造成，那么只要零件沒(méi)有濕氣入侵的風(fēng)險，或是零件不需要經(jīng)過(guò)高溫，那么這些零件就不會(huì )有分層的風(fēng)險，也就不需要定義其MSL，也沒(méi)有MSL管控的必要。

至于某些不需經(jīng)過(guò)Reflow但須經(jīng)過(guò) Wave solder(波峰焊)的零件，需不需要定義其MSL？ 個(gè)人覺(jué)得應該想一下波峰焊是否有高溫？ 零件是否有機會(huì )被濕氣入侵？ 如果答案都是「Yes」，那就要定義MSL。

另外，一般未拆封的IC，存放在有溫濕度控制的庫房超過(guò)18個(gè)月后，如果要使用，根據IPC的規定，必需要再重新烘烤后才可以使用，這是因為濕氣還是會(huì )一點(diǎn)一滴地慢慢侵入到包裝內，既使是已經(jīng)做好MSD(Moisture Sensitive Device)的包裝了也是如此，所以經(jīng)過(guò)18個(gè)月后，還是要比照曝露于大氣中的條件再重新烘烤。