聯(lián)發(fā)科MTK2016年第二季度收益將增長(cháng)10~20%

2020-05-19 12:01:49 97

根據市場(chǎng)消息透露，聯(lián)發(fā)科預期第一季度收益將達目標上限，合計525只574億新臺幣，并且設定了在第二季度收益20%的順勢增長(cháng)。2月6日發(fā)生在臺灣南部的地震對數個(gè)臺積電制造廠(chǎng)產(chǎn)生影響，導致晶圓交貨延遲。聯(lián)發(fā)科也是其中之一，深受地震帶來(lái)的負面影響。然而，臺積電將竭盡全力恢復其為聯(lián)發(fā)科損失掉的產(chǎn)能，并幫助無(wú)晶圓的公司在2016年第一季度實(shí)現銷(xiāo)售指導目標。

同時(shí)，來(lái)自中國大陸手機市場(chǎng)的需求正在促進(jìn)第一季度的市場(chǎng)，正如當地手機運營(yíng)商一樣，已經(jīng)啟動(dòng)提供智能手機購買(mǎi)的補貼。聯(lián)發(fā)科將從新增需求中受益，將主要來(lái)自一些替代產(chǎn)品的購買(mǎi)。

新款智能手機型號在第二季度的批量出貨將促進(jìn)聯(lián)發(fā)科收益在第二季度大幅增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科報告顯示，在第二季度預期收益增長(cháng)10~20%。此外，聯(lián)發(fā)科正在尋求擴大移動(dòng)SoC生產(chǎn)線(xiàn)，旨在2016年拓展高端手機市場(chǎng)。此項舉措為了提升其利潤能力。聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布Helio P20和X20系列的系統芯片。該公司同時(shí)計劃在2016年第二季度推出新款芯片，采用內置10納米制程工藝技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科此前聲稱(chēng)，手機IC市場(chǎng)激烈的競爭將傷害到公司2016年的整體邊際收益。聯(lián)發(fā)科的整體毛利在2015年第四季度下降至40%以下。