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SMT中錫膏測厚儀的2d與3d之分

2020-05-19 12:01:49 412

SMT加工行業(yè)里,錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進(jìn)的自動(dòng)測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡(jiǎn)單靈活,采用激光非接觸測量錫膏厚度,適合SMT 錫膏厚度監測。


SMT2d錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度且是手動(dòng)對焦,誤差較大;SMT3d錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤(pán)的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測厚儀是電腦自動(dòng)對焦,測量的厚度數據更加精準。


這兩者都由專(zhuān)用激光器產(chǎn)生線(xiàn)型光束,以一定的傾角投射到待測量的錫膏上,因為待測量目標與周?chē)宕嬖诟叨炔?,此時(shí)觀(guān)測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續落差,根據三角函數關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計算出待測量目標截面與周?chē)宓母叨炔?,從而?shí)現非接觸式的快速測量。

標簽: pcba

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