1、LCR量測

LCR量測適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在貼片結束后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒(méi)有異常時(shí)即可開(kāi)始正式生產(chǎn)。

2、FAI首件測試

FAI首件測試系統，通常由一套FAI軟件主導整合的LCR電橋構成，可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導入該FAI系統中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統會(huì )和輸入的CAD數據核對，測試過(guò)程軟件通過(guò)圖形或者是語(yǔ)音展示結果，減少因為人員查找疏忽而出現的誤測，可以節約人力成本。

3、AOI測試

AOI測試，這個(gè)測試方法在pcba加工中非常的常見(jiàn)，適用于所有的pcba加工，主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題也可以通過(guò)對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯件問(wèn)題。

4、X-RAY檢查

X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)， 比如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線(xiàn)透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

5、飛針測試

飛針測試，飛針測試通常是用在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板，但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shí)間會(huì )很長(cháng)，主要通過(guò)測量?jì)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板總的元器件是否存在短路，空焊，錯件問(wèn)題。

6、ICT測試

ICT測試，ICT測試通常用于已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，測試效率高，制造成本比較大，每一個(gè)型號的電路板需要特制的夾具，夾具的使用壽命也不是很長(cháng)，測試成本相對較高，測試原理和飛針測試差不多，也是通過(guò)量測兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路、空焊、錯件等現象

7、FCT功能測試

FCT功能測試，FCT功能測試通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的真實(shí)使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀(guān)察電路板是否可以正常的使用，這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。