波峰焊接其實(shí)是工藝參數窗口非常大的生產(chǎn)環(huán)節，但也是其較大的窗口，使得非常容易暴露設計對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。良好的設計工藝性是簡(jiǎn)化制造過(guò)程，縮短制造周期，降低制造成本，優(yōu)化質(zhì)量控制，增強產(chǎn)品競爭力，提高產(chǎn)品可耐用性的重要環(huán)節。

一、PCB的布線(xiàn)取向

X-Y坐標布線(xiàn)是利用液態(tài)焊料和線(xiàn)系焊點(diǎn)之間產(chǎn)生的擦拭作用來(lái)降低橋連幾率的一種思想。所謂X-Y坐標布線(xiàn)就是布設pcb波峰焊接面的所有導線(xiàn)都與pcb某一邊平行。下圖為CD1019A在波峰焊接后機芯插座的焊接效果，箭頭為焊接方向。

（圖1：PCB焊接效果及方向）

二、焊接面貼片的排列

波峰焊接中有一種能夠導致虛焊的重要原因，叫做陰影效應。所謂陰影效應，簡(jiǎn)單的講就是器件在傳送方向上擋住了焊盤(pán)。在一定程度上波峰焊接設備通過(guò)開(kāi)啟亂波能夠適當解決這種效應的產(chǎn)生，但最根本的是從元件布局上解決這問(wèn)題。下圖為典型的陰影效應

（圖2：陰影效應）

在陰影效應中可以開(kāi)啟亂波來(lái)解決，但是開(kāi)啟亂波意味著(zhù)元件要受到兩次高溫，所以諸如貼片電阻和電容這樣的器件，在布局是最好是兩個(gè)焊盤(pán)形成的直線(xiàn)與行進(jìn)方向垂直。而三極管的擺放要使得不要擋住焊盤(pán)。當元件的兩個(gè)焊盤(pán)同時(shí)受熱，同師焊接，非常有利于焊接質(zhì)量并且減少高溫對元件性能的影響。但是，在大多數情況下，同時(shí)兼顧電路布局和上述波峰焊接工藝很難的，所以有很多設計采用整體布局轉45度角。

三、焊盤(pán)和孔的同心度

在單面PCB中，焊盤(pán)和孔不同心幾乎能百分百造成孔穴，氣孔或者焊點(diǎn)吃錫不均勻等缺陷?？缀途€(xiàn)的間隙對波峰焊接的影響：

1、引線(xiàn)直徑和焊盤(pán)安裝孔徑，直接影響焊點(diǎn)的機械性能和電氣性能

2、是產(chǎn)生焊點(diǎn)孔穴的重要因素

3、孔穴的產(chǎn)生其實(shí)和焊盤(pán)的大小沒(méi)有關(guān)系，焊盤(pán)大小只能影響焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)程度

4、根據一日本學(xué)者研究并且考慮焊接中的毛細作用，推薦0.05~0.2mm比較合適

四、留孔焊盤(pán)

單面PCB板在波峰焊后為了便于補狀元器件，要求露出孔的焊盤(pán)稱(chēng)作留孔焊盤(pán)，留孔大小在0.5~0.6mm

（圖3：普通焊盤(pán)與留孔焊盤(pán)）

五、引腳伸出PCB的高度

1、對于無(wú)SMD元件的PCB而言，H<1.8mm的時(shí)候，橋接的可能性將相對減少。元件腳越長(cháng)，橋接越厲害。

2、小于1.2mm，焊點(diǎn)的可靠性和外觀(guān)將大打折扣

3、對于SMD的PCB，考慮到某些元件本體較高可以適當放寬，但最高不能超過(guò)2.4mm，以免影響裝配

六、工藝邊的設置

1、工藝邊的設置首先考慮焊點(diǎn)的線(xiàn)性排列

2、其次考慮設置在長(cháng)邊，這樣PCB在經(jīng)過(guò)高溫時(shí)候的變形將變低

七、阻焊膠

抹阻焊膠在波峰焊接的時(shí)候，會(huì )產(chǎn)生一些不利的影響：

1、阻焊膠含水分，預熱在能滿(mǎn)足正常焊接的溫度下，不能在焊接前將膠里面的水分蒸發(fā)，在焊接的時(shí)候容易炸錫珠

2、人工抹阻焊膠，在一些元件接近的地方容易波及到SMD焊盤(pán)上，造成虛焊

3、長(cháng)腳焊接過(guò)程中，在切元件腳的時(shí)候，膠容易粘到刀面上去，并且吸附灰塵，影響后面的PCB板

4、所以對于非通孔，可以通過(guò)焊盤(pán)的設計避免抹膠；而通孔則不一樣，需要的只能抹膠

下圖為非通孔的焊盤(pán)設計可以使得在過(guò)波峰焊后不被錫堵上，避免抹阻焊膠。

（圖4：非通孔的焊盤(pán)設計）

波峰焊接技術(shù)的高效利用需要各個(gè)流程密切配合，只有熟練掌握，才能用好這項技術(shù)。希望此文章對讀者有所幫助。