2015年，國家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。借此發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。

作為信息時(shí)代的電子產(chǎn)業(yè)的基礎工程，PCB電路板業(yè)一直在國內電子市場(chǎng)擁有重要話(huà)語(yǔ)權，并成功躋身電子制造領(lǐng)域最活躍產(chǎn)業(yè)之一。與國際市場(chǎng)蓬勃發(fā)展遙相呼應的是我國PCB行業(yè)全球領(lǐng)先的地位以及由此產(chǎn)生的強大市場(chǎng)統治力。目前中國PCB產(chǎn)業(yè)規模位列全球第一，收獲了全球超過(guò)40%的市場(chǎng)份額，將老牌電子制造強國日本遠遠落在身后。更為樂(lè )觀(guān)的是，預計到2017年，中國PCB產(chǎn)業(yè)將一直保持6.0%的年增長(cháng)率，屆時(shí)總產(chǎn)值可達到289.72億美元，在全球PCB產(chǎn)值中的比重會(huì )有明顯提升。

國內PCB產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)落后于世界發(fā)達國家也是不爭事實(shí)，特別在國際市場(chǎng)不斷轉移和亞洲新興市場(chǎng)持續沖擊的情況下，本就薄弱的國內PCB行業(yè)顯得更加脆弱。加之我國電路板產(chǎn)業(yè)主要覆蓋在中低端部分，產(chǎn)品類(lèi)型相對單一，對HDI、撓性板等高端電路板產(chǎn)業(yè)動(dòng)能不足，缺乏有效的技術(shù)創(chuàng )新，對產(chǎn)品的精度和復雜程度的要求與發(fā)達國家差距甚至在一步步拉大。PCB產(chǎn)業(yè)呼喚更多新技術(shù)、新產(chǎn)品和新理念出現，希望更多有技術(shù)含量、有產(chǎn)值效益、有智造潛力的企業(yè)能夠帶動(dòng)行業(yè)完成徹底轉型。