PCB電路板過(guò)孔（via）工藝是品質(zhì)管控的核心所在，也占據整個(gè)PCB制造成本的三四成左右，因為具有舉足輕重的地位。采用科學(xué)規范的過(guò)孔via工藝流程及鉆孔設備，并配備專(zhuān)業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過(guò)孔品質(zhì)的基礎。

1、via過(guò)孔基本概念

via過(guò)孔是穿透電路板的圓形孔徑，按照其作用可分為信號過(guò)孔、電源/地過(guò)孔、散熱過(guò)孔等，其中以信號過(guò)孔最為普遍。信號過(guò)孔（via）主要用于PCB多層之間的電氣連接和元器件的定位。從工藝制程上分類(lèi)，信號過(guò)孔（via）又分為盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

2、via過(guò)孔工藝流程

完成PCB via過(guò)孔，必須借助專(zhuān)業(yè)的鉆機來(lái)完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機上輸入PCB文件中的鉆孔坐標程序，調配相應的鉆孔速度，即可完成鉆孔工藝。在過(guò)孔via工藝中，鉆孔精度、位置偏移、鉆頭斷裂等都是必須實(shí)時(shí)監控，發(fā)現問(wèn)題及時(shí)解決的。

3、via過(guò)孔設備

（圖：Timax PCB鉆孔機）

鉆孔機是via過(guò)孔最重要的設備，在市場(chǎng)上款式和功能非常多，PCB工廠(chǎng)選擇可基于如下要素進(jìn)行評估：

A. 軸數：和產(chǎn)量有直接關(guān)系
B. 有效鉆板尺寸
C. 鉆孔機臺面：選擇振動(dòng)小，強度平整好的材質(zhì)。
D. 軸承(Spindle)
E. 鉆盤(pán)：自動(dòng)更換鉆頭及鉆頭數
F. 壓力腳
G. X、Y及Z軸傳動(dòng)及尺寸：精準度，X、Y獨立移動(dòng)
H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能
I. Step Drill的能力
J. 斷針偵測
K. RUN OUT

4、via過(guò)孔的工藝注意事項

在過(guò)孔via工藝中，經(jīng)常出現如下故障，操作和工藝人員需要具備豐富的問(wèn)題甄別和解決能力。

A.斷鈷咀
B.孔損
C.孔位偏移、對位失準
D.過(guò)孔尺寸失真
E.漏鉆孔
F.披鋒
G.過(guò)孔未鉆透
H.面板上出現卷曲殘屑
I.過(guò)孔堵塞

PCB電路板過(guò)孔via工藝是電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家整個(gè)制程中最為關(guān)鍵的環(huán)節之一，決定了PCB的質(zhì)量和電氣連接性能，也是出現批量報廢或返工的重要節點(diǎn)。因此，每個(gè)PCB工廠(chǎng)都會(huì )從工藝文件、人員管控、檢查程序等方面建立強大完善的機制，才能保證批量PCB生產(chǎn)的良好運轉。