電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得smt工藝的要求也越來(lái)越嚴格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn60Pb40等其他的含量?？墒?，在現在，環(huán)保問(wèn)題成為當今時(shí)代的重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無(wú)鉛錫膏出現了。

經(jīng)由這么些年的研究，技術(shù)成熟的無(wú)鉛錫膏漸漸的取代了有鉛錫膏的地位，成為整個(gè)SMT行業(yè)的主流。 現在的無(wú)鉛錫膏分為三個(gè)類(lèi)，它是根據錫膏熔點(diǎn)來(lái)分類(lèi)的，其中138℃的無(wú)鉛錫膏稱(chēng)之為低溫無(wú)鉛錫膏，172℃的則叫做中溫無(wú)鉛錫膏，217℃的是高溫無(wú)鉛錫膏，相對的金屬成分和含量是為Sn42Bi58,Sn64Bi35ag1和Sn96。5ag3Cu0.5，其機械強度依次增添，當然各種溫度的錫膏的金屬成分和含量并不是這樣單一，就像低溫也有含銀的，中溫的三種金屬的含量也不是平穩的，是可以針對作業(yè)時(shí)的情況而定的，高溫無(wú)鉛錫膏則是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接功效也很好。

總之，無(wú)鉛錫膏被普遍代替，很好的說(shuō)明了無(wú)鉛錫膏的成熟，當然科技在不斷的進(jìn)步，只有不斷地創(chuàng )新才能跟上時(shí)代的步伐，也只有這樣才不被市場(chǎng)淘汰。