松下2016年03月03日發(fā)布了以使用銅線(xiàn)鍵合的半導體封裝為對象的無(wú)硫封裝材料產(chǎn)品。通過(guò)采用無(wú)硫工藝，可延長(cháng)高溫工作時(shí)的壽命，提高可靠性。將于2016年10月開(kāi)始量產(chǎn)。

設想用于ECU等車(chē)載領(lǐng)域及機器人等工業(yè)領(lǐng)域采用的支持銅線(xiàn)鍵合的半導體封裝。松下表示，該產(chǎn)品不僅在消費類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域，還將在車(chē)載設備及工業(yè)設備領(lǐng)域推動(dòng)銅線(xiàn)化的發(fā)展。

在連接半導體芯片和引線(xiàn)框架的鍵合中，目前除了金之外，還廣泛使用銅。這是因為銅在高溫環(huán)境下的接合可靠性高，且市場(chǎng)價(jià)格穩定。

原來(lái)的支持銅線(xiàn)的封裝材料為了提高封裝材料與引線(xiàn)框架等基材間的密著(zhù)性，往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高溫環(huán)境下會(huì )氣化，腐蝕銅線(xiàn)，導致連接不良。因此，在高溫環(huán)境下使用的半導體封裝很難采用銅線(xiàn)鍵合。

松下此次開(kāi)發(fā)了不添加硫也能提高封裝材料與引線(xiàn)框架間密著(zhù)性的樹(shù)脂體系改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現了175℃下3000小時(shí)無(wú)導通不良現象的耐熱性。而原來(lái)的產(chǎn)品在175℃下1000小時(shí)即會(huì )出現導通不良情況。