PCB不論內在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì )由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生故障，導致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計的。

在所有細分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類(lèi)故障的后果不堪設想。

對比PCB價(jià)格時(shí)，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(cháng)壽命產(chǎn)品的初期費用較高，但從長(cháng)期來(lái)看還是物有所值的。

高可靠性的線(xiàn)路板的14個(gè)最重要的特征

1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險：吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數工廠(chǎng)所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

2、無(wú)焊接修理或斷路補線(xiàn)修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險

不這樣做的風(fēng)險：如果修復不當，就會(huì )造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì )有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

3、超越IPC規范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險：線(xiàn)路板上的殘渣、焊料積聚會(huì )給防焊層帶來(lái)風(fēng)險，離子殘渣會(huì )導致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險

不這樣做的風(fēng)險：由于老電路板的表面處理會(huì )發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過(guò)程和/或實(shí)際使用中發(fā)生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

好處：提高可靠性和已知性能

不這樣做的風(fēng)險：機械性能差意味著(zhù)電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預期性能，例如：膨脹性能較高會(huì )導致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險：電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì )有較大差異。

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處：NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

不這樣做的風(fēng)險：劣質(zhì)油墨可導致附著(zhù)力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì )導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

不這樣做的風(fēng)險：組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì )發(fā)現壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì )有問(wèn)題。

9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規定

好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著(zhù)力的風(fēng)險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無(wú)論機械沖擊力在何處發(fā)生！

不這樣做的風(fēng)險：阻焊層薄可導致附著(zhù)力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì )導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

10、界定了外觀(guān)要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定

好處：在制造過(guò)程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

不這樣做的風(fēng)險：多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險，以及對組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險呢？

11、對塞孔深度的要求

好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險。

不這樣做的風(fēng)險：塞孔不滿(mǎn)的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問(wèn)題。而且孔中還可能會(huì )藏有錫珠，在組裝或實(shí)際使用中，錫珠可能會(huì )飛濺出來(lái)，造成短路。

12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號

好處：可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。

不這樣做的風(fēng)險：劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì )起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。

13、NCAB對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序

好處：該程序的執行，可確保所有規格都已經(jīng)確認。

不這樣做的風(fēng)險：如果產(chǎn)品規格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現，而這時(shí)就太晚了。

14、不接受有報廢單元的套板

好處：不采用局部組裝能幫助客戶(hù)提高效率。

不這樣做的風(fēng)險：帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來(lái)，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時(shí)間。

來(lái)源：印制電路世界