剛性-軟性多層PCB類(lèi)型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類(lèi)產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連?？砂芽蓳闲跃€(xiàn)路層壓到剛性多層板內。這類(lèi)PCB越來(lái)越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場(chǎng)合。

已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用于軍用航空電子設備中，在這些應用場(chǎng)合，重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和噪聲最小，所有信號傳輸線(xiàn)必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線(xiàn)，則實(shí)際上不可能經(jīng)濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層軟性PCB來(lái)實(shí)現其互連。這種部件將屏蔽的信號線(xiàn)包含在扁平帶狀線(xiàn)軟性PCB中，而后者又是剛性PCB的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合，制造完成后，PCB形成一個(gè)90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，并且在x、y和z平面振動(dòng)應力作用下，可在錫焊點(diǎn)上消除應力-應變。