隨著(zhù)電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的PCB基材材料也該理所當然地適應這些方面的需要。

環(huán)保型材料

環(huán)保型產(chǎn)品是可持續發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國內無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應環(huán)保禁令要求。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹(shù)脂層在考慮從熱固性樹(shù)脂改變?yōu)闊崴苄詷?shù)脂，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹(shù)脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開(kāi)發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內尚無(wú)動(dòng)靜。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統應用最多的是錫鉛合金焊料，現在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國內的同類(lèi)型供應商有類(lèi)似新材料推出。

清潔生產(chǎn)材料

清潔生產(chǎn)是實(shí)現環(huán)境保護可持續發(fā)展的重要手段，達到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應用無(wú)銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線(xiàn)路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產(chǎn)。這類(lèi)用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

更清潔的無(wú)需化學(xué)藥水與水清洗的噴墨印刷導線(xiàn)圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現在國外開(kāi)發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國內符合印制板跨線(xiàn)與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無(wú)影了。

在清潔生產(chǎn)中還期待著(zhù)無(wú)氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產(chǎn)。

高性能材料

電子設備向數字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關(guān)鍵是使用高性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用高性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無(wú)粘結劑撓性覆銅箔板材料。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩定性高的薄型有機基板材料。高性能材料在國外已推出應用，并在進(jìn)一步改進(jìn)提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國內同行在許多高性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產(chǎn)的印制板用材料。

印制電路板材料分類(lèi)

SMT加工用到印制電路板材料種類(lèi)繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類(lèi)。

主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱(chēng)物化材料。

輔助材料：生產(chǎn)過(guò)程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍溶液、化學(xué)清洗劑、鉆孔墊板等，也稱(chēng)非物化材料。