2015年南韓半導體出口金額自2014年626億美元增加3億美元至629億美元，連續2年創(chuàng )新高，然因進(jìn)口金額自365億美元增加18億美元至383億美元，在進(jìn)口增加金額大于出口增加金額的情況下，南韓半導體順差金額由261億美元減少至246億美元，據觀(guān)察，2016年南韓存在DRAM等記憶體價(jià)格不易止跌回穩，及三星電子(Samsung Electronics)面臨臺積電搶攻蘋(píng)果(Apple)應用處理器(Application Processor；AP)代工訂單等考驗，將使得南韓半導體出口金額續創(chuàng )高難度增加，且順差金額恐再減少。

2008~2015年南韓半導體進(jìn)出口金額變化

南韓半導體出口金額占資通訊(Information & Communication Technology；ICT)出口金額比重在3成以上，2015年南韓ICT出口金額自2014年1,762億美元相對高點(diǎn)下滑至1,729億美元，反觀(guān)南韓半導體出口金額卻自626億美元增加至629億美元，可知南韓半導體出口表現優(yōu)于ICT出口表現。

南韓因以記憶體為其半導體出口大宗產(chǎn)品，故將半導體貿易統計區分為記憶體與非記憶體兩大項，2015年南韓記憶體出口金額自2014年340億美元相對高點(diǎn)略減至338億美元，進(jìn)口金額則受到三星自2014年起啟用大陸西安產(chǎn)線(xiàn)影響，較2014年增加近20億美元，達84億美元，使得南韓記憶體順差金額自2014年277億美元相對高點(diǎn)縮小至2015年254億美元的次高點(diǎn)。

2015年因三星搶回蘋(píng)果部分AP訂單，且三星持續于行動(dòng)裝置擴大搭載自家AP，使得南韓系統IC出口金額自2014年225億美元回升至231億美元，加上2015年南韓系統IC進(jìn)口金額控制在與2014年相同的241億美元水準，南韓系統IC逆差金額得以自2014年16億美元縮減至2015年的10億美元。

據了解，2016年南韓于半導體出口展望較趨保守，主因為DRAM等記憶體價(jià)格恐不易止跌回穩，且三星于系統IC事業(yè)將面臨臺積電搶單及行動(dòng)裝置銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩等考驗。