SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年1月北美半導體設備訂單出貨比(BB值)由去年12月修正后的1.00，向上揚升至1.08，為連兩個(gè)月上揚，且連續第二個(gè)月位在1以上水平。

SEMI表示，2016年1月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為13.241億美元，較2015年12月的13.435億美元下滑1.4%，較2015年同期的13.3億美元則減少0.1%。

1月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為12.314億美元，較2015年12月的13.499億美元減少8.8%，較2015年同期的12.8億元也縮減3.7%。

2016年1月北美半導體BB值初估為1.08、創(chuàng )2015年3月以來(lái)新高；連兩個(gè)月上揚，顯示今年第一季不太淡，且高于1說(shuō)明市況呈現擴張。惟接單、出貨金額仍同步呈現年減的狀態(tài)。

SEMI會(huì )長(cháng)Denny McGuirk指出，雖然短期經(jīng)濟存在不確定性，2016年芯片廠(chǎng)資本支出預估仍將與2015年相當。