說(shuō)實(shí)話(huà)，其實(shí)有時(shí)候我不太建議使用噴錫板來(lái)做SMT加工制程，尤其是雙面的SMT制程，因為不良率(Defect rate)真的很高，而且還不太容易克服。相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類(lèi)SMD零件吃錫不良時(shí)，最開(kāi)始都會(huì )先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網(wǎng)的厚度、開(kāi)孔、壓力... 等)、錫膏過(guò)時(shí)效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線(xiàn)沒(méi)有調好。

不知道大家有沒(méi)有想過(guò)，這些焊錫不良的原因可能有一大部分是來(lái)自噴錫版的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會(huì )造成焊錫的問(wèn)題，可是噴錫板的錫層太薄會(huì )造成焊錫不良嗎？ 下面是收集到的一些書(shū)籍數據，給大家參考。

《無(wú)鉛噴錫(HASL) 上錫不良案例研究》(簡(jiǎn))

分析HASL板子第二面回流焊后吃錫不良的原因。 有金相切片分析的結果，顯示不吃錫焊墊的地方已經(jīng)出現銅錫完全合金化的現象，此種銅錫合金已經(jīng)無(wú)法再提供可焊性。

檢視同批次未焊錫的PCB空板并做切片分析，發(fā)現未經(jīng)焊接的PCB焊墊其錫鍍層已存在嚴重的合金暴露現象。 PCB空板的做切片也可以發(fā)現到銅錫合金生成，量測厚度大約為2μm，考慮后合金會(huì )之后會(huì )導致厚度增加，推測原本的噴錫厚度應該在2μm以下，因此推斷根本原因為原來(lái)噴錫的厚度太薄(2μm以下)，以致銅錫合金化已暴露于焊墊的表層，沒(méi)有足夠的錫可以再予錫膏結合，進(jìn)而影響到焊墊吃錫的效果。

《雙面噴錫板單面上錫不良如何處理》(簡(jiǎn))

這應該是一篇整理文，集合各方意見(jiàn)的文章，但是談到最后大多歸咎于噴錫厚度太薄，以致造成焊錫不良。

噴錫厚度建議至少要高于100u"(2.5μm)以上于大面銅區，200u"(5.0μm)以上于QFP及外圍零件，450u"(11.4μm)以上于BGA焊墊，比較能解決第二面過(guò)回流焊發(fā)生拒焊的問(wèn)題，但噴錫厚度越厚，就越不利細間腳的零件，容易形成短路的問(wèn)題。

PCB的制程上，越小的焊盤(pán)噴錫的厚度也會(huì )越厚，容易對細間腳零件造成短路。

噴錫板儲存時(shí)間越長(cháng)，長(cháng)成IMC(Cu6Sn5)的厚度就會(huì )越厚，就會(huì )越不利后續的回流焊焊錫。通常噴錫板的錫越平整，則厚度就變得越薄。