一、使用條件

使用的環(huán)境溫度與濕度：

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時(shí)，推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應速度約增加一倍，所以溫度過(guò)高會(huì )提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì )影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。同時(shí)，濕度過(guò)高也會(huì )使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過(guò)低也會(huì )影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率（備注：濕度過(guò)高比濕度過(guò)低更容易使錫膏發(fā)干）。

使用前的回溫：

為了減緩FLUX和錫粉的反應速度，延長(cháng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內進(jìn)行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上，以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_(kāi)密閉的罐蓋，會(huì )導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。 (備注：在使用錫膏自動(dòng)攪拌機時(shí)，要縮短或取消回溫過(guò)程。因為自動(dòng)攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會(huì )使錫膏溫度上升，當然上升幅度取決于攪拌時(shí)間，所以在錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過(guò)離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì )上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。敬請特別注意?。?nbsp;

二、錫膏品質(zhì)

錫膏的品質(zhì)問(wèn)題并非是供應商生產(chǎn)控制問(wèn)題而造成的品質(zhì)波動(dòng)，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。其中最主要的是FLUX的設計與穩定性。  錫膏品質(zhì)問(wèn)題也是造成發(fā)干的主要原因之一。 

錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩定性都會(huì )對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。（△助焊膏的穩定性是指在常溫下其物理、化學(xué)性能較為穩定，不易結晶或與金屬發(fā)生反應等。）助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應過(guò)程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲存及使用過(guò)程中，助焊膏與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。

設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時(shí)滿(mǎn)足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時(shí)，隨著(zhù)水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應速度，引起發(fā)干。

三、 結論

錫膏在儲存和使用過(guò)程中始終存在化學(xué)反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產(chǎn)需求。 易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規范操作可延長(cháng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì )對使用壽命產(chǎn)生影響，但不是主要因素。

錫膏助焊膏

拓普高溫錫膏，應用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來(lái)焊料，無(wú)鉛焊料將應用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。