制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑應小于5-8。

PCB焊盤(pán)過(guò)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑，如下：

孔直徑（mm） 0.4  0.5  0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0

焊盤(pán)直徑（mm） 1.5  1.5  2     2.5  3.0  3.5  4

對于超出上面范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選?。?

直徑小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3

直徑大于2mm的孔：D/d=1.5~2

式中：（D-焊盤(pán)直徑，d-內孔直徑）

焊盤(pán)的內孔邊緣到印制電路板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。

焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制電路板加工時(shí)對該焊盤(pán)開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住，而且也不會(huì )影響正常的焊接。

焊盤(pán)補淚滴：當與焊盤(pán)鏈接的定線(xiàn)較細時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的鏈接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)，相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì )造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過(guò)快而導致不易焊接。

線(xiàn)和孔徑?jīng)]有對應標準。不過(guò)先的標準時(shí)40MIL做分界，40以下4遞減，40以上5遞增?？讖绞?2-25差不多是最小的了，孔4遞增，焊盤(pán)5遞增。