PCBA組裝爆板原因分析及預防--問題的提出
2020-05-19 12:01:49
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我們在給某顧客做PCBA代工的過程中發(fā)現(xiàn):某幾個品種的PCB在生產(chǎn)過程中不斷會出現(xiàn)爆版現(xiàn)象,即PCB出現(xiàn)分層。而且是反復出現(xiàn)在幾個固定的品種當中,但在以前的生產(chǎn)中從未發(fā)生過。
對上述幾個品種的PCBA板生產(chǎn)過程我們進行了檢討,均是SMT+THT的標準制程,并未發(fā)現(xiàn)制程異常。我們又反復對照以前和現(xiàn)在的加工物料的區(qū)別,結果發(fā)現(xiàn)近視PCB的CTI有差別,其他均一樣,爆版的均是CTI>600的PCB板材。為此,通過查資料、請教制版制作廠家,最終鎖定了爆版就是與CTI有關。
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