銅皮若沒(méi)有放平一定會(huì )皺折，壓板使用愈薄的銅皮縐折機會(huì )愈高， 比較厚的銅皮則相對會(huì )產(chǎn)生受壓儺平效果降低縐折機會(huì )。如果作業(yè)時(shí)已確認銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區的問(wèn)題。如果膠片在融熔過(guò)程中產(chǎn)生大量流動(dòng)，就會(huì )產(chǎn)生銅皮支撐性差而滑動(dòng)的可能性。因此多數電路板廠(chǎng)家會(huì )注意到內層基板線(xiàn)路配置問(wèn)題，盡量避免讓空區過(guò)度明顯。多數銅皮縐折，會(huì )發(fā)生在線(xiàn)路密度差異較大的區域，尤其是一邊設計為大銅面一邊卻出現大空區的位置。

另外，在SMT貼片加工過(guò)程中，膠片組合方式和熱壓參數也非常重要。如果膠片疊合移 動(dòng)或產(chǎn)生流膠不當，銅皮飄移在融熔樹(shù)脂表而必然會(huì )產(chǎn)生縐折。要防止這類(lèi)問(wèn)題發(fā)生，壓板用的載盤(pán)就是作業(yè)重點(diǎn)。目前業(yè)者使用的載盤(pán)設計，多數都已經(jīng)采用彈性高度調控的擋滑設計，這種設計可以在壓板過(guò)程中完整防止鋼板偏滑，因而導致的縐折就不會(huì )發(fā)生。

對膠片選擇方面，在可能范圍內盡量不要采用膠含量過(guò)卨的類(lèi)型，且在壓合升溫速率上也該采取較低水平，只要能達到填充完整就可以了。如果生產(chǎn)的電路板巳經(jīng)有皺折，在產(chǎn)品規格較寬松狀況下， 可以考慮去除表面銅重新制作壓合。雖然板厚度會(huì )略微偏高，但如果客戶(hù)規格可以允收，仍然可以補救。以上供您參考。