1多層電路板的應用領(lǐng)域

多層PCBA板，一般以電鍍通孔為核心，其層數、板厚、孔位配置則隨線(xiàn)路密度而變，其規格內容之分類(lèi)多數以此為基礎。Rigid-Flex多用i軍事、航天及儀器設備，罕見(jiàn)于一般消寶電子產(chǎn)品因此也不作細部探討。在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來(lái)的是接線(xiàn)數量的提高、點(diǎn)間配線(xiàn)的長(cháng)度局部性縮短，這些就需要高密度線(xiàn)路配置及微孔技術(shù)來(lái)達成目標。配線(xiàn)與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會(huì )走向多層化；又由于訊號線(xiàn)不斷的增加，更多的電源層與接地層就成為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

圖1 電路板廠(chǎng)家生產(chǎn)的電路板成品圖

2多層間連結的方式

  印刷電路板將金屬層建立在獨立的線(xiàn)路層，因此層間的縱向連接是不可或缺的。為了達到層間連接的目的，必須使用鉆孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的導體，才能完成電力或訊號的連結。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都探用此方法生產(chǎn)。 |
  所提高密度電路板探用增層式的制作模式，它的做法是以雷射或感j光的方式在介電材質(zhì)上形成小孔，再以電鍍導通而成。也有部份的制作者是以導電膠填充連結的孔以達導通，日本開(kāi)發(fā)的ALIVH、B2it等就屬于此類(lèi)。

圖2 電路板的連結線(xiàn)圖

3多層電路板的斷面幾何構造

  多層印刷電路板依線(xiàn)路的層數會(huì )有：?jiǎn)蚊?、雙面、4層、6層、8層等等的結構。至于最近常被提及的高密度電路板，因為通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板，以此為基礎向上下兩側作成長(cháng)增層的作業(yè)，因此常見(jiàn)的稱(chēng)呼有兩種，其一為將中心的硬板層數作第一個(gè)數字，兩側外加的導線(xiàn)層數作為另一個(gè)數字，因此有所謂的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一種稱(chēng)呼或許更容易讓人了解實(shí)際狀況，因為多數的多層電路板設計都探用對稱(chēng)設計，因此就探用1+4+1、3+6+3等的名稱(chēng)，這時(shí)如果有人說(shuō)是2+4的結構就有可能是不對稱(chēng)的結構，必須確認它。

圖3 線(xiàn)路板的分層結構