孔（Via）是多層PCB電路板的重要組成部分，鉆孔費用通常占PCB制作費用的30%~40%。因此過(guò)孔設計也成為PCB設計的重要部分之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分為兩類(lèi)：一是用做個(gè)層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于印刷電路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷電路板內層的連接孔，它不會(huì )延伸到線(xiàn)路板的表面。埋孔位于線(xiàn)路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過(guò)程中可能還會(huì )重疊做好幾個(gè)內層。第三種孔成為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，可用于實(shí)現內部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。從設計的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成，一是中的鉆孔（Drill Hole），二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。

顯然，在設計高速高密度的PCB時(shí)，電路板設計者總是希望孔越小越好，這樣PCB上可以留更多的布線(xiàn)空間；另外過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制?？自叫?，鉆孔需花費的時(shí)間越長(cháng)，也越容易偏離中心位置。就目前的PCB制作技術(shù)水平，當PCB基板厚度與孔徑之比（即厚徑比）超過(guò)10時(shí)，就無(wú)法保證孔壁的均勻鍍銅，而銅層厚度的不均勻，特別是鍍層中間位置的鍍層疏松、過(guò)薄會(huì )嚴重影響孔的疲勞壽命。