隨著(zhù)半導體技術(shù)持續進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢，單位面積的元件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程（ENIG），已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內Layout數目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。

 PCBA板單位面積內之元件密度越來(lái)越高

    圖1、電路板單位面積內之元件密度越來(lái)越高。

    2006年起，歐盟市場(chǎng)上之電路板廠(chǎng)家，需開(kāi)始承擔報廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進(jìn)入歐盟市場(chǎng)的消費性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量，并制定尺ROHS淮則（表1）以逐年下降方式禁用對環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物，導致高溫作業(yè)的無(wú)鉛銲料被大量採用（圖2）。

ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

    表1、ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

ROHS制定后，化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無(wú)鉛銲料的使用

    圖2、ROHS制定后，化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無(wú)鉛銲料的使用

    再者2010年金價(jià)飆破US$1000/oz（圖3），雖近日因全球通貨膨脹下滑，降低了黃金作為避險工具的價(jià)值而下跌，但整體觀(guān)察依然有逐年飆升的趨勢。而上述各項因素均使表面處理轉為化學(xué)鎳鈀金制程為目前之趨勢。

    圖3、雖近期黃金下跌，由近十年金價(jià)觀(guān)察，黃金價(jià)格仍為攀升之狀況

    在產(chǎn)品輕薄化過(guò)程中，其線(xiàn)路密集度勢必向上提升，對于傳統電鍍鎳金制程雖具有良好的打線(xiàn)接合能力，但其金厚度要求過(guò)高，在現今金價(jià)成本持續飆漲的狀況下，市場(chǎng)接受度逐漸下降；加上電鍍制程需設計電鍍導線(xiàn)連接每條線(xiàn)路，故對于現今之高密度線(xiàn)路產(chǎn)品，傳統電鍍鎳金制程勢必受到嚴苛之考驗。

電路板生產(chǎn)過(guò)程中電鍍鎳金與化學(xué)鎳鈀金優(yōu)缺點(diǎn)比較

    表2、電鍍鎳金與化學(xué)鎳鈀金優(yōu)缺點(diǎn)比較

    而化學(xué)鎳鈀金制程則不須連接導線(xiàn)bar，并且具有良好之均勻性；在打線(xiàn)的過(guò)程中，化學(xué)鎳層為主要基地，故鎳層硬度對于打線(xiàn)支撐力、結合強度之拉力試驗將有影響性，而對于化學(xué)鎳鈀金制程中之鎳層，為磷含量6～9wt.%之合金，為求得最佳之打線(xiàn)信賴(lài)度，必須針對打線(xiàn)參數進(jìn)行調整。

化學(xué)鎳鈀金制程具良好膜厚均勻性

    圖4、化學(xué)鎳鈀金制程具良好膜厚均勻性。