一 通孔電鍍的多層印刷電路板

通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過(guò)20年以上的歷史，要了解電路板產(chǎn)業(yè)則對通孔電鍍的認識是電路板廠(chǎng)一項基本功課。

電路板的通孔一般提供兩種功能，即導通層間線(xiàn)路、安裝通孔式元件。如 果是純?yōu)閷ǘO的通孔，英文有一較常用的說(shuō)法叫做（Via)，它和孔（Hole) 在意義上并不完全相同，但中文的字義卻都以孔來(lái)稱(chēng)呼，因此有所謂的零件孔 和導通孔之不同。為促使電路板的密度提高、層數降低、組裝方便，表面貼附 式的電子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔會(huì )探用大孔徑設計外，純 為導通用的孔幾乎都盡量探用最小孔設計以降低占用面積。

圖1所示為較復雜的六層電路板范例，通常多數的電路板不會(huì )一次探 用所有的結構。通孔結構為通孔元件組裝必要的結構，其他的孔都只是為了提 高接線(xiàn)密度而制作，密度愈高、層數愈多、層間厚度愈薄制作難度愈高。

圖1 六層電路板范例

為了避開(kāi)傳統所有通孔都是從頭到底的結構浪費大量繞線(xiàn)空間，圖1所 示的板結構就探用了部份的表面通孔模式制作，這樣的結構可以充分利用同一 位置的立體空間而沒(méi)有傳統線(xiàn)路板空間利用率低的缺點(diǎn)。由于表層通孔壓板時(shí) 已被樹(shù)脂填平，經(jīng)過(guò)后續電鍍處理使表層孔變成平面銅墊，可以直接安裝電子 元件有利于密度提升。

二 金屬核心板與軟硬板

為特殊的用途而設計的電路板不同于一般的多層電路板，例如：為高耗電 高溫高熱的設備而設計的金屬核心板就是一例，圖2為金屬核心印刷電路板的示意圖。

圖2 金屬核心印刷電路板的示意圖

金屬核心板將較厚的金屬配置在高發(fā)熱元件的區域，電源供應器則直接將 金屬塊曝露與元件直接接觸，某些設計只探用較厚的銅皮做部份的散熱改善， 因此常見(jiàn)的銅皮厚度約0.5?2 oz，它的結構仍保持雙數。但金屬核心板特別 強調散熱效率，常用的金屬厚度約3?14oz，因為加了一層厚金屬而使得總金 屬層數常呈現單數，這與一般電路板有極明顯的不同。雖然在制作程序及設計 考慮金屬核心板都有其復雜性，但對大功率的設備及元件而言，仍有其存在的 價(jià)值。

圖3所示由硬板與軟板搭配制成的軟硬板，主要是為符合性能提升、 輕量化、節省空間等需求。它可以免除連接器配線(xiàn)的麻煩，但因制作程序麻煩 而成本較高，除軍事及航天方面的用途外，一般電子產(chǎn)品較會(huì )采用的如：顯示 器模塊等都可見(jiàn)到此類(lèi)電路板的蹤跡。

圖3 硬板與軟板搭配制成的軟硬結合板

三 高密度增層印刷電路板

高密度增層印刷電路板是采用序列式建構線(xiàn)路層和絕緣層制程所作出的電路板，所形成的結構如 圖4所示的斷面形式。由于高密度電路板發(fā)展的初期，設計的結構是以無(wú)強化材料的樹(shù)脂為高密度層的絕緣基材，因此 設計的方式是以傳統硬板結構為基礎，再在其上建立純樹(shù)脂高密度的線(xiàn)路。當 然也有部分的電路板采用不同的做法，并不遵循中間有較厚基板的結構，這樣 的結構被稱(chēng)為無(wú)核心(Core-less)技術(shù)，日本所開(kāi)發(fā)的ALIVH歸為此類(lèi)技術(shù)。

圖4 序列式建構線(xiàn)路層斷面

由于傳統的電路板結構并不容易制作出微小的孔，因此就有開(kāi)發(fā)人員以影 像轉移、雷射技術(shù)或其他小孔成孔的方法制作出小孔，藉此可以節省銅墊 (Pad)的配置空間，保留更多的空間讓繞線(xiàn)容易些，又由于絕緣層變薄，因此 特性阻抗及電磁效應方面也有較佳的表現。

四 轉印法高密度印刷電路板

高密度的定義是指在同一平面空間下可以配置更多的銅墊和連接線(xiàn)，因此 能做出細線(xiàn)、小孔、高累積密度的技術(shù)都可歸類(lèi)為高密度電路板技術(shù)。

如圖5所示，以轉印法制做高密度電路板的程序，這樣的電路板技術(shù)因為線(xiàn)路幾乎完全依賴(lài) 電鍍形成，因此只要影像膜能解析出夠細的線(xiàn)路， 細線(xiàn)路制作并不成為問(wèn)題。又由于線(xiàn)路是嵌入樹(shù)脂 中，因此線(xiàn)路的穩定度比一般線(xiàn)路制作的方法有更 牢固的結合力和更穩定的線(xiàn)寬間距。線(xiàn)路嵌入樹(shù)脂 使板面平滑，沒(méi)有一般電路板因線(xiàn)路過(guò)高而有止焊 漆覆蓋困難的問(wèn)題。重復利用此技術(shù)可以得到細密 的線(xiàn)路，但如何使事先形成的線(xiàn)路能精準的與板面 線(xiàn)路堆棧在一起就是一個(gè)大問(wèn)題了。

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圖5 一般電路板廠(chǎng)家轉印法制做高密度電路板的程序

五 以導電膏導通的高密度印刷電路板

電鍍的目的是為了層間的導通所作的制作程序，但部份的電路板制作者使 用導電膏作層間導電連結，因此而有較知名的兩種電路板在日本市場(chǎng)出現，它 ^13各是松下公司所發(fā)展出來(lái)的ALIVH和東芝公司所 發(fā)展出來(lái)的B4t。

在其上以雷射鉆孔并將 導通孔填入導電膏，其后以銅箔積層堆棧壓合，再 作出導線(xiàn)即成為電路板結構。若要增加層次，只要 重覆前列步騾即可，也因為通孔設計彈性大，因此 以 ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)來(lái)稱(chēng)此種 結構的電路板技術(shù)，而松下公司也以此種電路板技 術(shù)著(zhù)稱(chēng)于業(yè)界。

如圖6所示，探用導電膏制作凸塊的方式制作電路板，它主要是利用導電膏硬化后所形成的錐 狀柱體作為穿透膠片的工具，經(jīng)過(guò)凸塊形成、膠片 刺穿、熱壓合等程序來(lái)完成層間導通，其后再作出 線(xiàn)路即完成基本的電路板結構。如果要-形成更多的 線(xiàn)路層，只要重覆前述的程序即可。由于此i：高密 度電路板是采用導電凸塊技術(shù)，因此以B 2i t (Buried Bump Interconnection Technology)稱(chēng) 之。此技術(shù)由于并不限定特殊的膠片基材，因此在 材料選擇的彈性上要比ALIVH大一些。

下層銅皮—》凸塊制作—》涂布LCP絕緣材—》上層銅皮壓合—》線(xiàn)路制作—》核心板1+核心板2—》壓合

圖6 pcb廠(chǎng)家生產(chǎn)的探用導電膏制作電路板方式