電路板多數以工作尺寸制作到止焊漆作業(yè)完畢，之后會(huì )進(jìn)行金屬表面處理、外形加工等后加工程序，以配合組裝所需要的規格，這些都是電路板后加 工制程涵蓋的范圍。

一 后加工流程

為使電路板后續組裝順利，分片、外形加工等尺寸切割處理是必要的工作，而為了獲得好的組裝連結，會(huì )對接點(diǎn)表面作出適當的金屬處理。因多數電路板廠(chǎng)都有廣大的客群，因此隨各家需求的不同，后加工程序也可能會(huì )有不同 結果。蘑反以所示為后加工流程范例。

完成止焊漆的電路板，會(huì )進(jìn)行接點(diǎn)或端子的金屬表面處理，其后依據組裝需求將工作尺寸電路板切成合適的大小與形狀，再經(jīng)過(guò)清洗或排在較后段的金屬處理、檢驗、包裝出貨。

二 金屬表面處理

金屬接點(diǎn)及端子的金屬表面處理，主要是為了裝載、連接各種電子元件而作。常見(jiàn)的電路板金屬表面處理如圖1所示.

現在最普遍用于焊接的焊錫為63/37的共熔錫鉛組成，但由于環(huán)保因 素未來(lái)將禁用含鉛產(chǎn)品，因此有各種替代方案被提出。無(wú)鉛焊錫目前所見(jiàn)的方 案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，種類(lèi)雖多但因都為錫膏， 在組裝方面似乎物料不是問(wèn)題。但在電路板的金屬表面處理方面，就無(wú)法找出 完全兼容的產(chǎn)品。

（1） 噴錫（HASL -Hot Air Solder Leveling)

電路板完成止焊漆涂布之后，必須將暴露于空氣中的銅面保護起來(lái)，在銅 面上附著(zhù)一層焊錫就是其中一種方法。由于一般用于電子焊接的焊錫，熔點(diǎn)大約在200°C以下，若熔成一爐融熔的錫就可以直接用浸泡的方式在銅表面覆上 一層焊錫保護膜。而這些銲錫又恰與未來(lái)焊接所用的錫組成相當，有利于元件 的組裝。但是浸泡的方式，電路板板面的錫沉積量將會(huì )過(guò)高且未受控制，因此 以高壓熱風(fēng)刮除表面的多余錫量并吹出通孔內的殘錫，以達成保護銅面、孔內壁的目的。

一般的噴錫處理程序為：脫脂—微蝕—酸洗—干燥—助熔劑涂布—HAL—冷卻—清洗—干燥

HASL是將電路板浸泡在熔融的焊錫中，在拉出時(shí)用風(fēng)刀將高溫高壓的空氣吹在面板上，以控制焊錫的厚度。由于短時(shí)間熱風(fēng)要將整個(gè)板面整平相當困 難，因此組裝元件時(shí)較細的銅墊會(huì )有安裝問(wèn)題。由于噴錫完的瞬間，錫尚未完 全冷卻凝固，因此水平置放一般會(huì )有較好的厚度分布。當然水平式噴錫和垂直 式噴錫的錫厚度不盡相同，一般的經(jīng)驗水平噴錫的均勻度又比垂直略好，但水 平噴錫機的維護比較麻煩。不久的未來(lái)，由于環(huán)保議題的無(wú)鉛訴求，產(chǎn)生了噴 錫制程是否會(huì )繼續使用的疑慮，焊錫的選定已成當務(wù)之急。

（2）有機保護膜（0SP)注113

在止焊漆未覆蓋的銅面覆蓋耐熱性的有機保護膜，是另一種金屬表面處理 的方式，也有稱(chēng)此為預助焊劑，因為緊接著(zhù)的制程是焊接元件。由于新鮮的銅 面才有可銲錫性（Solder-ability)，如果能以有機析出層保有新鮮的銅面就 可以保有后續的銲錫性。其實(shí)并非所有的有機保護膜都有助焊性，除了少數的 松香系列保護膜外，多數的保護膜只有保護功能。因此在接下來(lái)的焊接時(shí)，保護膜必須與助焊劑有兼容性。一般而言如果使用有機保護膜，其焊接所使用的 助焊劑活性需要略強，較強的助焊劑可以使有機膜在熱環(huán)境下分解并使錫與銅 底材直接連接。

現行組裝常有超過(guò)一次以上的重熔制程，因此有機膜必須通過(guò)一定的耐熱 考驗才能勝任。

（3）選擇性焊錫電鍍

在線(xiàn)路電鍍法制作線(xiàn)路的制程中，可以將焊錫直接電鍍在線(xiàn)路區作為蝕刻阻絕層，蝕刻后先將光阻膜剝離，再作第二次的光阻膜選別將要保留的銲錫區 遮蓋，之后以剝錫液將未覆蓋區去除，保留需要銲錫的區域作為焊接之用。此 種作法必須在線(xiàn)路電鍍時(shí)執行，若線(xiàn)路已形成則失去了導線(xiàn)就無(wú)法執行，因此 多數仍以噴錫制程制作焊錫涂布。

多數焊錫電鍍探用的是錫、鉛的氟硼酸鹽電鍍系統，部份使用者采用 有機酸電鍍系統，電鍍出的焊錫組成約為錫鉛比60/40。

為焊接而作的電路必須控制銅墊上的析出量，因此電流密度及分布都必須 管制，否則不但厚度會(huì )偏離可能組成也會(huì )偏離。

（4）鎳/金電鍍

多層電路板及高密度增層板，在某些應用上會(huì )有裸晶組裝、元件組裝混用 的現象。近來(lái)由于有機封裝板的逐步成長(cháng)，BGA、PGA、CSP等封裝板會(huì )有 打金屬線(xiàn)(Wire Bonding)的需求，這些需要進(jìn)行bonding的電路板必須進(jìn)行 全板鍍鎳金處理。

常見(jiàn)的鍍層厚度，鎳大約需要1-5 m、金則需要約0. 05-0. 75m， 氨基磺酸鎳鍍液因為鍍層應力少而被大量探用。

一般用于鍍金手指的鍍金系統并不適用于打線(xiàn)鍍金，有金屬系統添加劑的 鍍液都會(huì )使鍍層成為硬質(zhì)。硬質(zhì)金在連接器應用方面有良好的耐磨性，軟質(zhì)金與純金相近，較適合用于打線(xiàn)。由于是使用電鍍析出，因此電鍍區必須與電極 有接線(xiàn)導通，再在電鍍后切斷。由于殘線(xiàn)在電路板內具有天線(xiàn)效果，部分廠(chǎng)商 在電鍍前以光阻將連線(xiàn)阻絕，電鍍后將光阻剝除并將接腳蝕除，因而有所謂的 回蝕（Etch Back)制程，這與早期美國軍方所談的除膠渣Etch Back不是同 一件事。

制作化學(xué)鎳/金^16時(shí)并不須要使用電流，所以無(wú)須線(xiàn)路連通，對電路板制作的彈性大幅提升因此受到重視。多數廠(chǎng)商進(jìn)行化學(xué)鎳制程.時(shí)，是以次磷酸鹽 為還原劑，觸媒與化學(xué)銅系統類(lèi)似。由于探用磷酸鹽系統還原劑，析出的鎳會(huì ) 有磷共析的現象，而磷含量會(huì )影響鍍層的物性，因此共析量必須加以控制。

化學(xué)金析出基本上分為置換金系統及還原金系統兩種，現在大部分所使用 者為置換的化學(xué)金，所能制作的金厚度約為0.05-0. 1m或此數值以下的 薄鍍層。厚鍍層的應用仍以還原金較適合，部分的應用達到0.5m。進(jìn)行 金置換時(shí)由于與鎳面有離子交換所以會(huì )生成針孔，但還原金是使用觸媒析出故 較無(wú)此現象?；瘜W(xué)鍍金溶液多為氰基系統，由于此類(lèi)物質(zhì)會(huì )傷害止焊漆有機層，某些廠(chǎng)商正努力于開(kāi)發(fā)亞硫酸金系統.

對于封裝板使用打金線(xiàn)組裝的應用而言，會(huì )要求高純度且厚度較厚的金鑛 層，至于以焊接為主或打鋁線(xiàn)的產(chǎn)品應用而言，則會(huì )要求較低的鍍金厚度。

三 機械加工

電路板為符合最終組裝需求，必須成型及機械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以適應多種需求。為了組裝效率問(wèn)題，組裝作業(yè)會(huì )在許多單一 電路板整合在一起的狀況下先行組裝。在零件的組裝測試后，再進(jìn)行分割單片 的工作。為了使后續分割容易，電路板常作折斷V形槽加工、折斷孔鉆孔加工 等，以使組裝后處理容易。對產(chǎn)品外觀(guān)要求較嚴的產(chǎn)品，切割會(huì )采用銑床 (Router)作外框加工，對較不嚴格的產(chǎn)品也有使用沖床加工的模式。此階段同 時(shí)會(huì )進(jìn)行組裝工具孔的制作，部分過(guò)大的非電鍍通孔也可在此加工。至于界面卡產(chǎn)品，由于時(shí)常插拔因此為使操作順利會(huì )進(jìn)行倒角修整.

進(jìn)行完整體機械加工后，電路板面會(huì )有不少的粉屑必須去除，因此必須進(jìn) 行最終的清洗動(dòng)作以除切削粉或加工時(shí)的污物，干燥后再經(jīng)過(guò)出貨檢查的作業(yè) 即為成品。