SMT紅膠外表檢驗標準
1. smt紅膠及貼裝判定標準：
對于不同尺寸、不同形狀元件點(diǎn)膠數及一般要求：
A. 對于0603和更小型號的元件的點(diǎn)膠點(diǎn)數一般為1點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響元件上錫性為允收。
B. 對于玻璃二極體和0805、1206型號元件點(diǎn)膠點(diǎn)數一般為2點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響元件上錫性為允收。
C. 對于較小體積IC及長(cháng)方形元件、1206型號以上元件點(diǎn)膠數一般為3點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么不影響元件上錫性為允收。
D. 對于體積較大IC點(diǎn)膠點(diǎn)數在4個(gè)以上，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響上錫性為允收。
2.SMT外觀(guān)品質(zhì)檢驗標準
A.Chip料紅膠元件規格示范
圖形B001 Chip料紅膠印刷標準
標準：
a、元件在紅膠上無(wú)偏移。
b、元件與基板緊貼。
圖形B002 Chip料紅膠印刷允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W或1/4
b、元件與基板的間隙不可超過(guò)0.15mm。
P為焊盤(pán)寬
W為元件寬
圖形B003 Chip料紅膠印刷拒收
拒收：
a、P為焊盤(pán)寬。
b、W為元件寬。
c、C為偏移量。
d、C>1/4W或1/4P。
e、元件與基板間隙超過(guò)0.15mm。
B. Chip料紅膠印刷規格示范
圖B004 Chip料紅膠印刷規格標準
標準：
a、膠無(wú)偏位。
b、膠量均勻。
c、膠量足，推力滿(mǎn)足要求。
圖B005 Chip料紅膠印刷規格允收
允收：
a、A為膠中心。
b、B為焊盤(pán)中心。
c、C為偏移量。
d、P為焊盤(pán)。
e、C﹤1/4P，且膠均勻，推力滿(mǎn)足要求。
圖B006 Chip料紅膠印刷規格拒收
拒收：
a、膠量不足。
b、膠印刷不均勻。
c、推力不足。
C. SOT元件紅膠印刷規格示范
圖B007 SOT料紅膠印刷標準
標準：
a、膠量適中。
b. 元件無(wú)偏移。
c. 推力正常，能達到規定要求。
圖B008 SOT料紅膠印刷允收
允收：
a、膠稍多，但未沾到焊盤(pán)與元件腳。
b、推力滿(mǎn)足要求。
圖B009 SOT料紅膠印刷拒收
拒收：
a、膠溢至焊盤(pán)上。
b、元件引腳有腳，造成焊性下降。
D. 圓柱形元件紅膠印刷示范
圖B010 圓柱形料紅膠印刷標準
標準：
a、膠量正常。
b、高度滿(mǎn)足要求。
c、推力滿(mǎn)足要求。
圖B011圓柱形料紅膠印刷允收
允收：
a、成形略佳。
b、膠稍多，但不形成溢膠。
圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收
拒收：
a、膠偏移量大于1/4P。
b、溢膠，致焊盤(pán)被污染。
E. 方形元件紅膠印刷規格示范
圖B013 方形元件紅膠印刷規格標準
標準：
a、元件無(wú)偏移。
b、膠量足，推力滿(mǎn)足要求。
圖B014 方形元件紅膠印刷規格允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W或1/4P。
b、膠量足,推力滿(mǎn)足要求。
圖B015 方形元件紅膠印刷拒收
拒收：
a、膠偏移量在1/4以上,。
b、推力不足。
F. 柱狀元件紅膠印刷放置示范
圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標準
標準：
a、元件無(wú)偏移。
b、推力滿(mǎn)足要求。
圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收
允收：
a、偏移量C≦1/4P。
b、膠量足，無(wú)溢膠。
圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收
拒收：
a、T：元件直徑。
b、P：焊盤(pán)寬。
c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。
F. 貼片IC點(diǎn)膠元件規格示范：
圖B019貼片IC點(diǎn)膠標準
標準：
a、元件無(wú)偏位。
b、膠量標準。
c、元件推力能滿(mǎn)足要求。
圖B020 貼片IC點(diǎn)膠允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W。
b、推力滿(mǎn)足要求。
圖B021 貼片IC點(diǎn)膠拒收
拒收：
a、P為焊盤(pán)寬。
b、W為元件腳寬。
c、C為偏移量。
d、C﹥1/4W。
G. 紅膠板其它不良圖片:
圖B022 紅膠溢膠不良圖1
圖B023 紅膠溢膠不良圖2
說(shuō)明：紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤(pán)間。
適用于所有紅膠貼裝元件。
圖024 紅膠板元件浮高不良
說(shuō)明：元件從本體算起，浮高≦0.15mm為良品。
使用塞規測試。
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