公司最近有一款產(chǎn)品碰到DDR記憶芯片(芯片)虛焊的問(wèn)題，實(shí)際派員到客戶(hù)端使用的地點(diǎn)檢修時(shí)發(fā)現產(chǎn)品開(kāi)不了機，只要把DDR的IC按住就能開(kāi)機，可是放開(kāi)壓住的DDR后產(chǎn)品又開(kāi)不了機。

產(chǎn)品明明都已經(jīng)在工廠(chǎng)100%做過(guò)測試，而且還有12H的燒機 (B/I)程序，怎么依然還會(huì )有不良品流到客戶(hù)的手上，這到底是怎么一回事呢？

從這個(gè)問(wèn)題描述看來(lái)，這應該是典型的HIP（Head-In-Pillow，枕頭效應）雙球虛焊問(wèn)題，這類(lèi)問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區時(shí)發(fā)生彎曲變形，并且造成BGA的錫球(Ball)與PCB上印刷的錫膏熔融后無(wú)法接觸互相熔融在一起所致。

根據經(jīng)驗顯示，一般99%的HIP都發(fā)生在BGA的四周最外面一排的錫球上，原因也幾乎都是BGA載板或PCB電路板經(jīng)Reflow高溫時(shí)發(fā)生變形翹曲，等板子回溫后變形量縮小，但熔融的錫已經(jīng)冷卻凝固，于是形成雙球靠在一起的模樣。

HIP其實(shí)是一種嚴重的BGA焊錫不良，這類(lèi)不良率雖然不高，但是因為它很容易通過(guò)工廠(chǎng)內部的測試程序并流到客戶(hù)的手上，可是終端客戶(hù)使用一段時(shí)間后，產(chǎn)品就會(huì )因為出現接觸不良的問(wèn)題而被送回來(lái)修理，嚴重影響公司信譽(yù)與用戶(hù)的經(jīng)驗。

可是明明產(chǎn)品都有執行燒機(Burn/In)作業(yè)，產(chǎn)線(xiàn)也都100%經(jīng)過(guò)電測，為何還無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題呢？

這其實(shí)是個(gè)很有趣的問(wèn)題，以下只是個(gè)人的經(jīng)驗，不代表真實(shí)情況一定是這樣。

先試想HIP會(huì )在什么情況下顯現出開(kāi)路(open)？ 大部分情形應該都會(huì )發(fā)生在板子受熱開(kāi)始變型的時(shí)候，也就是如果產(chǎn)品剛開(kāi)機還處于冷卻的階段時(shí)，HIP的雙球有可能會(huì )表現出假接觸的狀態(tài)，于是正常開(kāi)機沒(méi)有問(wèn)題，當產(chǎn)品開(kāi)機一段時(shí)間后，產(chǎn)品開(kāi)始變熱后漸漸地板材因為受熱又開(kāi)始發(fā)微量變形，于是顯現出開(kāi)路現象。

所以造成電子組裝廠(chǎng)（EMS，Electronics Manufacturing Service）檢測不出DDR空焊的可能原因有：

產(chǎn)品燒機(B/I)的時(shí)候并沒(méi)有打開(kāi)電源(power on) 作測試。 有可能只是把產(chǎn)品放在一定的溫度，放置一定的時(shí)間而已，根本就沒(méi)有開(kāi)電做B/I，這樣子當然測不出問(wèn)題，這個(gè)最常發(fā)生在只生產(chǎn)電路板組裝(PCA)的工廠(chǎng)。

產(chǎn)品有插電并開(kāi)啟電源作燒機(B/I)，但并沒(méi)有設計程序來(lái)跑DDR內存的測試。 有些DDR虛焊的焊點(diǎn)有可能不會(huì )影響到產(chǎn)品的開(kāi)機動(dòng)作，只有程序跑到某些內存地址時(shí)才會(huì )有問(wèn)題。

假設產(chǎn)品燒機時(shí)有插電也有執行DDR內存的測試，可是有些錯誤現象只要重新啟動(dòng)就會(huì )不見(jiàn)，如果沒(méi)有在燒機的過(guò)程中隨時(shí)做紀錄，很有可能沒(méi)有辦法抓到這類(lèi) DDR的問(wèn)題。 所以，產(chǎn)品執行燒機時(shí)最好要作自我檢測并記錄自己有沒(méi)有出現過(guò)錯誤或當過(guò)機，這樣才能確實(shí)知道燒機過(guò)程中有沒(méi)有真的燒出問(wèn)題。

所以，如果不能在產(chǎn)品燒機溫度上升的時(shí)候剛好讓程序跑到虛焊的功能位置上，還真的不一定可以檢測到有HIP虛焊問(wèn)題的DDR。