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PCB問(wèn)題 為何產(chǎn)品執行燒機(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題?

2020-05-19 12:01:49 247

公司最近有一款產(chǎn)品碰到DDR記憶芯片(芯片)虛焊的問(wèn)題,實(shí)際派員到客戶(hù)端使用的地點(diǎn)檢修時(shí)發(fā)現產(chǎn)品開(kāi)不了機,只要把DDR的IC按住就能開(kāi)機,可是放開(kāi)壓住的DDR后產(chǎn)品又開(kāi)不了機。

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產(chǎn)品明明都已經(jīng)在工廠(chǎng)100%做過(guò)測試,而且還有12H的燒機 (B/I)程序,怎么依然還會(huì )有不良品流到客戶(hù)的手上,這到底是怎么一回事呢?


從這個(gè)問(wèn)題描述看來(lái),這應該是典型的HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應)雙球虛焊問(wèn)題,這類(lèi)問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區時(shí)發(fā)生彎曲變形,并且造成BGA的錫球(Ball)與PCB上印刷的錫膏熔融后無(wú)法接觸互相熔融在一起所致。


根據經(jīng)驗顯示,一般99%的HIP都發(fā)生在BGA的四周最外面一排的錫球上,原因也幾乎都是BGA載板或PCB電路板經(jīng)Reflow高溫時(shí)發(fā)生變形翹曲,等板子回溫后變形量縮小,但熔融的錫已經(jīng)冷卻凝固,于是形成雙球靠在一起的模樣。

 

HIP其實(shí)是一種嚴重的BGA焊錫不良,這類(lèi)不良率雖然不高,但是因為它很容易通過(guò)工廠(chǎng)內部的測試程序并流到客戶(hù)的手上,可是終端客戶(hù)使用一段時(shí)間后,產(chǎn)品就會(huì )因為出現接觸不良的問(wèn)題而被送回來(lái)修理,嚴重影響公司信譽(yù)與用戶(hù)的經(jīng)驗。


可是明明產(chǎn)品都有執行燒機(Burn/In)作業(yè),產(chǎn)線(xiàn)也都100%經(jīng)過(guò)電測,為何還無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題呢?


這其實(shí)是個(gè)很有趣的問(wèn)題,以下只是個(gè)人的經(jīng)驗,不代表真實(shí)情況一定是這樣。


先試想HIP會(huì )在什么情況下顯現出開(kāi)路(open)? 大部分情形應該都會(huì )發(fā)生在板子受熱開(kāi)始變型的時(shí)候,也就是如果產(chǎn)品剛開(kāi)機還處于冷卻的階段時(shí),HIP的雙球有可能會(huì )表現出假接觸的狀態(tài),于是正常開(kāi)機沒(méi)有問(wèn)題,當產(chǎn)品開(kāi)機一段時(shí)間后,產(chǎn)品開(kāi)始變熱后漸漸地板材因為受熱又開(kāi)始發(fā)微量變形,于是顯現出開(kāi)路現象。


所以造成電子組裝廠(chǎng)(EMS,Electronics Manufacturing Service)檢測不出DDR空焊的可能原因有:


產(chǎn)品燒機(B/I)的時(shí)候并沒(méi)有打開(kāi)電源(power on) 作測試。 有可能只是把產(chǎn)品放在一定的溫度,放置一定的時(shí)間而已,根本就沒(méi)有開(kāi)電做B/I,這樣子當然測不出問(wèn)題,這個(gè)最常發(fā)生在只生產(chǎn)電路板組裝(PCA)的工廠(chǎng)。


產(chǎn)品有插電并開(kāi)啟電源作燒機(B/I),但并沒(méi)有設計程序來(lái)跑DDR內存的測試。 有些DDR虛焊的焊點(diǎn)有可能不會(huì )影響到產(chǎn)品的開(kāi)機動(dòng)作,只有程序跑到某些內存地址時(shí)才會(huì )有問(wèn)題。


假設產(chǎn)品燒機時(shí)有插電也有執行DDR內存的測試,可是有些錯誤現象只要重新啟動(dòng)就會(huì )不見(jiàn),如果沒(méi)有在燒機的過(guò)程中隨時(shí)做紀錄,很有可能沒(méi)有辦法抓到這類(lèi) DDR的問(wèn)題。 所以,產(chǎn)品執行燒機時(shí)最好要作自我檢測并記錄自己有沒(méi)有出現過(guò)錯誤或當過(guò)機,這樣才能確實(shí)知道燒機過(guò)程中有沒(méi)有真的燒出問(wèn)題。


所以,如果不能在產(chǎn)品燒機溫度上升的時(shí)候剛好讓程序跑到虛焊的功能位置上,還真的不一定可以檢測到有HIP虛焊問(wèn)題的DDR。

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