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PCB工藝 如何將錫膏印刷于電路板

2020-05-19 12:01:49 742

將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過(guò)回焊爐(reflow)連接電子零件于PCBA板上,是現今電路板廠(chǎng)家最普遍的使用方法。 錫膏的印刷其實(shí)有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量,所以必須要使用一片更精準的特制鋼板(stencil)來(lái)控制錫膏的印刷。

 

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▲錫膏印刷前。電路板上只有鍍金層。

 

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▲錫膏印刷后,這里的錫膏被設計成「田」字型,來(lái)避免錫膏融錫后太過(guò)于集中于中心。

 

錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎,其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵,經(jīng)常見(jiàn)到錫膏印刷得不好,造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問(wèn)題出現。 不過(guò)真的要把錫膏印刷好,還得考慮下列的因素:


刮刀種類(lèi)(Squeegee):錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當的刮刀,目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45~60°之間。


刮刀壓力:刮刀的壓力會(huì )影響錫膏的量(volume)。 原則上在其他條件不變的情況下,刮刀的壓力越大,則錫膏的量會(huì )越少。 因為壓力大,等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。


刮刀速度:刮刀的速度也會(huì )直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量,更會(huì )直接影響到焊錫印刷的質(zhì)量。 一般刮刀的速度會(huì )被設定在20~80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快,否則會(huì )容易滲流。 一般的情況下,刮刀的速度越快,其錫膏量會(huì )越少。


鋼板的脫模速度:脫模速度如果太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象,可能會(huì )影響到置件的效果。


是否使用真空座(vacuum block)? 真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強讓鋼板與電路板的密合度。有時(shí)候只有一次性少量生產(chǎn)的產(chǎn)品可以使用萬(wàn)用頂針/頂塊來(lái)代替真空塊。


電路板是否變形(warapge)? 變形的電路板會(huì )讓錫膏印出來(lái)不均勻,大多數的情況下都會(huì )造成短路。


鋼板開(kāi)孔(stencil aperture)。 鋼板的開(kāi)孔直接影響錫膏印刷的質(zhì)量,這個(gè)需要專(zhuān)章講解。

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