這是一張MCU的BGA經(jīng)過(guò)Reflow以后失效的X-Ray照片，因為苦主說(shuō)這顆BGA無(wú)法作動(dòng)，但是只要用手壓在MCU的上面就可以恢復正常運作。 因為我并沒(méi)有實(shí)際看到不良的產(chǎn)品，所以只能憑照片來(lái)推斷，只是從苦主的整體描述看來(lái)，這應該是典型的BGA空焊問(wèn)題，看倌門(mén)是否可以從上面的X-Ray照片中看出錫球有何問(wèn)題呢？

檢查這種BGA錫球2D的X-Ray照片，原則上就是在檢查其BGA球形的大小及形狀，如果有發(fā)現過(guò)大或過(guò)小的錫球或是呈現出不規則圓形的錫球，就可能是有問(wèn)題的焊點(diǎn)，強烈建議一定要有對照組，也就是要有一個(gè)良品與一個(gè)不良品BGA的X-Ray照片，這樣比較能夠判斷BGA的球形是否真的沒(méi)有問(wèn)題。

不過(guò)還是必須鄭重說(shuō)明一下，2D的X-Ray還是無(wú)法完全判斷出BGA焊錫問(wèn)題，比如說(shuō)錫球大小差異不大的HIP一般還是無(wú)法由2D的X-Ray檢查出來(lái)，建議還是要有2.5D這種可以?xún)A斜角度的X-Ray，或是5DX的X-Ray掃描才比較能看出BGA吃錫的詳細狀況。

下面這張X-Ray照片來(lái)自同一批電路板組裝的樣品，老實(shí)說(shuō)這片PCBA板子也是失效板，但是焊接的問(wèn)題相對比較輕微。 建議您以這張X-Ray當良品，并拿它來(lái)比較文章最上面的第一張X-Ray圖片，看看你能找出多少個(gè)有問(wèn)題的錫球焊點(diǎn)？

以這塊板子的設計來(lái)說(shuō)，所有Via-in-pad都有做填孔鍍銅的作業(yè)，所以原則上并不存在導通孔偷錫造成少錫的問(wèn)題。 另外錫球的氣泡問(wèn)題也還好，并沒(méi)有看到有什么特別大的氣泡。

所以唯一的問(wèn)題應該就是錫膏印刷量、錫膏印刷精確度、Reflow溫度曲線(xiàn)、防焊是否偏移以及有否板彎板翹造成HIP(枕頭效應)的問(wèn)題。
相關(guān)閱讀：回流焊的溫度曲線(xiàn) Reflow Profile

個(gè)人以為，錫膏量及其印刷精度可能是造成這片板子BGA失效的重要原因，觀(guān)察失效BGA的X-Ray照片，可以發(fā)現許多直徑變大的錫球旁邊，總伴隨著(zhù)直徑變得特別小的錫球，這意味著(zhù)，在融錫的過(guò)程中直徑變大的錫球把錫膏從直徑比較小的錫球搶了過(guò)去，所以才造成有些錫球顯得特別大，有些錫球則顯得特別小，可以比對良品板， 來(lái)確認相對位置的錫球大小是否一致。

另外，在BGA四個(gè)角落的錫球似乎有變形的現象發(fā)生，這有可能是融錫時(shí)相鄰錫球互相拉扯錫膏，或是底下防焊印刷偏移造成焊墊未能呈現出該有的圓形，亦或是HIP所造成的錫球扭曲現象有關(guān)。

▼左上角的X-Ray照片。

▼右上角的X-Ray照片。

▼左下角的X-Ray照片。

▼右下角的X-Ray照片。