前面我們介紹過(guò)大部分的手機按鍵都使用金屬簧片(metal dome)來(lái)當作其按鍵接觸開(kāi)關(guān)的優(yōu)缺點(diǎn)，也因為大部分的金屬簧片都會(huì )在中間設計一個(gè)凸點(diǎn)(dimple)來(lái)當作接觸點(diǎn)，所以一開(kāi)始我們的設計單位很擔心按鍵的所有的力量都會(huì )加諸于這一點(diǎn)，在長(cháng)時(shí)間按壓之后會(huì )在PCB的金手指上造成損壞，致接觸不良發(fā)生，因此我們的設計單位決定把這個(gè)凸點(diǎn)( dimple)拿掉，經(jīng)過(guò)了信賴(lài)度及壽命實(shí)驗，證實(shí)這樣可以耐按壓至少1,000,000次以上，可是好景不常，拿掉凸點(diǎn)(dimple)之后生產(chǎn)線(xiàn)陸陸續續回報有按鍵不靈敏的問(wèn)題。

所謂的按鍵不靈敏(keypad insensitivity)是輕壓按鍵直到有「喀」的感覺(jué)時(shí)按鍵還是無(wú)法作動(dòng)，必須要再加更多的力氣往下壓才會(huì )驅動(dòng)按鍵的功能。 一開(kāi)始我們的設計單位把問(wèn)題的矛頭指向了PCB表面氧化的問(wèn)題，我們使用的是ENIG(化鎳浸金)的板子，這種板子如果在板廠(chǎng)的制造過(guò)程沒(méi)有控制好P(磷)的濃度，經(jīng)常會(huì )發(fā)生黑墊(Black pad)的問(wèn)題。

下面的板子經(jīng)過(guò)了高低溫度及濕度的環(huán)境循環(huán)測試后，出現了一些黑色斑點(diǎn)，試著(zhù)用無(wú)水酒精擦拭這些斑點(diǎn)后，按鍵不靈敏的問(wèn)題就不見(jiàn)了，可是再重復一次溫濕度的循環(huán)之后，不靈敏的問(wèn)題又重復出現，這個(gè)問(wèn)題一直讓設計單位百思不得其解。

后來(lái)我們更發(fā)現按鍵不靈敏的問(wèn)題其實(shí)不只是可能的「黑墊」問(wèn)題，只要有一點(diǎn)點(diǎn)的灰塵、毛屑剛好掉落在按鍵的位置，就會(huì )影響到按鍵的功能，這一點(diǎn)也可以解釋為何輕壓按鍵時(shí)沒(méi)有反應，必須要重壓按鍵才可作動(dòng)，因為只要在按鍵的電路上有任何的不導電臟東西，都有可能會(huì )阻擋金屬簧片下壓后與PCB的接觸， 只要在加更多的力氣把臟東西壓扁或是讓金屬簧片其他的地方接觸到電路板就可作動(dòng)按鍵。 黑墊的生成與造成按鍵不靈敏也可以視作是PCB析出了不導電的物質(zhì)與電路板的表面，阻擋了金屬簧片與電路板的接觸，只要把這些不導電的物質(zhì)排除，就可以作動(dòng)按鍵。

既然這些內在的黑墊與外來(lái)的灰塵及毛屑無(wú)法有效受到控制，于是我們開(kāi)始想如何在有這些臟東西的情況下還能導通金屬簧片與電路板。 聰明的你應該已經(jīng)想到了，沒(méi)錯就是把原本在金屬簧片的小凸點(diǎn)(dimple)加回來(lái)，小凸點(diǎn)可以有效碾碎或穿透這些細小的臟東西，達到與電路板接觸的目的。 可是這么一來(lái)我們當初擔心的有效壽命就會(huì )縮短，于是我們開(kāi)始尋找多個(gè)凸點(diǎn)的金屬簧片，果然，市面上真的有3個(gè)、4個(gè)、及5個(gè)凸點(diǎn)的金屬簧片在量產(chǎn)，原來(lái)別人已經(jīng)有過(guò)相同的問(wèn)題，所以才會(huì )發(fā)展出這些多凸點(diǎn)的金屬簧片。

事實(shí)上我們測試過(guò)所有的多凸點(diǎn)金屬簧片，后來(lái)我們選用了3個(gè)凸點(diǎn)的金屬簧片，因為這個(gè)設計就已經(jīng)可以符合我們1,000,000次的手指按壓的要求了，不過(guò)按壓的力量會(huì )變大，但我個(gè)人覺(jué)得觸感反而更好。

經(jīng)過(guò)了1,000,000次的手指按壓壽命測試后，只有少部份的按鍵金層稍微有壓陷的痕跡，在顯微鏡下觀(guān)察也都沒(méi)有看到金層斷裂的現象，足見(jiàn)金的延展性真的很好。