PCBA加工制程中，SMT貼片加工屬于關(guān)鍵環(huán)節，焊接可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的性能表現。隨著(zhù)PCBA產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA貼片加工開(kāi)始呈現微型化和貼片化的趨勢。

電子元器件的封裝越來(lái)越小，0402甚至0201物料開(kāi)始逐漸普及，這對PCBA貼片加工的工藝要求提出了新的挑戰，需要配備高精度SMT貼片機，精準的激光鋼網(wǎng)以及焊接工藝等。此外，在PCBA板的設計過(guò)程中，插件物料開(kāi)始向貼片物料的轉變也逐漸成為主流，插件的生產(chǎn)需要更多的人工投入，成本較高，而且產(chǎn)品的一致性沒(méi)有貼片封裝形式的焊接一致性好。

PCBA貼片加工趨勢在不斷演變中，未來(lái)人工成本上揚以及智能化制造概念的普及，PCBA加工開(kāi)始呈現高端的智能化、自動(dòng)化、微型化等趨勢，從而具備極高的生產(chǎn)效率。在這種發(fā)展趨勢中，需要整個(gè)行業(yè)基礎的不斷提升，從元器件、SMT貼片機到生產(chǎn)工藝。