PCB工藝 PCBA工廠(chǎng)100問(wèn)
1、什么是雙面回流？
PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過(guò)兩次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
2、什么是單面 回流？
PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過(guò)一次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
3、什么是單面回流+單面點(diǎn)膠？
PCB板雙面都有SMD元器件，一次經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回流焊接過(guò)程，另一次經(jīng)過(guò)熱固化。
4、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝先做哪一面？
先做回流的一面
5、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝選擇先做回流是因為？
回流峰值溫度高過(guò)固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。
6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？
過(guò)波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。
7、膠水使用前要回溫，請述主要原因？
A 使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會(huì )因打開(kāi)使用造成驟熱吸水。 B 粘度達到使用要求。
8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動(dòng)過(guò)爐，對PCB板刻槽（V型）深度要求是刻后厚度不小于0.5MM，為什么？
避免PCB受熱變形太大，造成爐內卡板。
9、對于不規則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時(shí)如何處理？
手工放在網(wǎng)上過(guò)爐，爐后手工收回。
10、印刷參數中，gap 的定義是什么？
印刷過(guò)程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。
11、操作員在準備PCB板時(shí)，為何要判定放板的方向？
因為印刷機、貼片機程序對放板方向有嚴格的要求
12、操作員在準備PCB板時(shí)，放板的方向錯誤會(huì )造成什么不良？
造成識別通不過(guò)、降低效率或元器件貼錯位
13、為什么裝板時(shí)應預先戴好干凈布手套？
避免徒手污染PCB表面。
14、當SMT車(chē)間實(shí)際環(huán)境參數超過(guò)文件要求時(shí)，你怎么辦？
反饋給工藝工程師處理。
15、車(chē)間環(huán)境溫度何時(shí)記錄？
每個(gè)班生產(chǎn)前由操作員確認記錄一次。
16、錫膏的品牌和型號為什么選用經(jīng)過(guò)認證的？
因為1、錫膏質(zhì)量有保證，2、工藝參數是針對認證的錫膏的。
17 印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰(shuí)指定的供應商。
18 錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時(shí)以上？
4小時(shí)
19 為什么用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，不能與未用過(guò)的錫膏混裝？
破壞未用過(guò)錫膏的質(zhì)量
20 用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，怎么辦？
用一個(gè)空瓶單獨裝。
21 為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內蓋，內蓋下推接觸到錫膏面？
擠出內蓋和錫膏間空氣。
22 如果不擰緊外蓋有何壞處？
空氣容易進(jìn)入瓶?jì)?，使錫膏氧化嚴重。
23 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？
因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。
24 印膠或點(diǎn)膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？
膠點(diǎn)是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。
25 為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線(xiàn)測試？
確認回流爐的穩定性
26 膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時(shí)間為多少？
2小時(shí)以上。
27 膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時(shí)間為多少？
4小時(shí)以上。
28 膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時(shí)間為多少？
12小時(shí)以上。
29 為什么每次轉線(xiàn)時(shí)操作員對回流爐的軌道寬度進(jìn)行檢查？
寬度調整不合適容易卡板。
30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？
63/37
31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點(diǎn)是多少？ 183 0C
32、再流爐加熱區從原理上分，有幾個(gè)區？
3個(gè)
33、貼片式元件時(shí)，光學(xué)系統對元件IC識別的主要目的是什么？
判定元件貼片位置和角度的補償值。
34、SPC在華為SMT工藝中應用在哪個(gè)環(huán)節上？
印刷后錫膏高度檢查。
35、潮濕敏感器件常見(jiàn)的是哪一類(lèi)？
IC類(lèi)
36、潮濕敏感器件儲存環(huán)境濕度達到或超過(guò)多少需烘烤？
20%
37、印刷了錫膏的板，超過(guò)時(shí)間將板用怎么清洗？
先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗
38、印刷了錫膏的板從開(kāi)始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時(shí)內完成？
2小時(shí)
39、膠水用于印刷時(shí)，要少量多次，生產(chǎn)完畢后，鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理？
報廢，不能再使用。
40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時(shí)內不用，要及時(shí)放回冰箱中？
24小時(shí)
41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？
印刷機的標準要求尺寸。
42、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現某些焊盤(pán)少錫或無(wú)錫（鋼網(wǎng)無(wú)問(wèn)題），可能是因為？
A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住
43、PCB板印刷焊膏時(shí)，印刷壓力過(guò)大將會(huì )有什么不好
A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀
44、貼片料常見(jiàn)的包裝方式有哪三種？ A、盤(pán)式 B、卷帶式 C、管式
45、自動(dòng)化設備緊急開(kāi)關(guān)的作用有 ？
A、保護人身安全 B、保護設備安全 C、減少生產(chǎn)損失
46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng)，常用的清洗劑是什么？
丙酮
47、目前所使用標準的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少
（長(cháng)X寬）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。
48、文件規定SMT車(chē)間環(huán)境的要求是？
20~27攝氏度/40%~80%的相對濕度。
49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時(shí)，添加量如何控制？
保證鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次
50、印有錫膏的板子要求在多長(cháng)時(shí)間內過(guò)爐？
半小時(shí)
51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過(guò)板？
不能/要過(guò)須經(jīng)工藝工程師確認。
52、回流焊爐子的爐溫程如何調用？
依板名及版本，在C:WINCON目錄下選取對應的爐溫程序。
53、在接到物料跟蹤單時(shí)需作那些確認跟蹤的項目？
能否過(guò)回流焊爐/有否特殊工藝。
54、收放在制單板及元器件時(shí)必須汴意那兩點(diǎn)
戴防靜電手套/保證正確的接地。
55、在生產(chǎn)華為電氣單板及用戶(hù)板時(shí)應選用哪種錫膏？
KESTER。
56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會(huì )出現什么現象？
板子的SMD焊點(diǎn)和板面出現白粉狀物質(zhì)。
57、點(diǎn)膠板的點(diǎn)膠質(zhì)量貼片前的檢驗頻率為多少？
每五塊一次。染
58、PCB開(kāi)封多長(cháng)時(shí)間未生產(chǎn)需進(jìn)行烘烤？
48小時(shí)。
59、SMT使用的印膠膠水品牌型號是
樂(lè )泰3611
60、SMT使用的點(diǎn)膠膠水品牌型號是
樂(lè )泰3609
61、ECO 是什么的簡(jiǎn)寫(xiě)？
ENGINEERING CHANGE ORDER
62、發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)標識為 S
63、如果發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)顯示為E，什么意思？
錯誤
64、如何查看該板的生產(chǎn)時(shí)間？
雙擊該LOT文件
65、松下的PCB坐標系統是什么方向為正？
順時(shí)針
66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？
330*250 mm
67、西門(mén)子的PCB檢測傳感器是利用什么原理工作？
超聲波反射
68、西門(mén)子線(xiàn)控機是何操作系統？
UNIX （SYSTEM V）
69、誰(shuí)知道現在西門(mén)子線(xiàn)控軟件的版本號？
LRU 403.02
70、如何讓機器在生產(chǎn)完一定數量后自動(dòng)停下來(lái)?
在JOB中設置LOT SIZE.
71、現用的松下編程軟件是什么?
PS40
72、現用的SMT編程軟件是什么名字?
FABMASTER
73、WI是什么意思?
WORK INSTRUCTION
74、調度系統的安裝軟件在何服務(wù)器?
SMT_DATASERVER
75、說(shuō)出你所在的線(xiàn)責任工程師叫什么名字?
XXX
76、西門(mén)子機三次取不到料燈是亮還是閃?
閃
77、PCB 的全稱(chēng)？
PRINTED CIRCUIT BOARD
78、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過(guò)板？
綠色燈亮
79、膠水為何不能污染焊盤(pán)？
過(guò)波峰焊后引起虛焊。
80、攪拌錫膏時(shí)為何戴手套？
防止污染人的皮膚。
81、錫膏有毒嗎？
有
82、發(fā)光二極管藍線(xiàn)表示什么極？
負極。 83、生產(chǎn)前為何要測試防靜電腕帶？
檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。
84、上料后為何要IPQC確認？
對上料的結果確認。
85、鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時(shí)處理？
防止氧化和干燥。
86、每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么？
防止印刷不良
87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時(shí)要加填什么？
驗單號和供應商的名稱(chēng)。
88、生產(chǎn)前要看什么文件？
WI
89、回焊爐的鏈速能否隨意更改？
不能。
90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時(shí)更改，會(huì )出現什么情況？
鏈速調快，PCB上的實(shí)際溫度比原來(lái)低，反之則高。
91、在換線(xiàn)時(shí)，只確認回焊爐軌道的前面寬度，可以嗎？
不行。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應確認，對于SMT01， SMT06線(xiàn)的回焊爐，還要打開(kāi)爐蓋進(jìn)行全面檢查。
92、在調用爐溫程序時(shí)，板名正確，版本不對，是否可以調用？
不能。
93、目前公司所用的錫膏是哪兩種？ 在所用線(xiàn)別及產(chǎn)品類(lèi)別上有什么規定？
種類(lèi)： KESTER錫膏和MULTICORE錫膏 規定：（1）1，2，7線(xiàn)用KESTER錫膏；（2）當3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)華為電氣的產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏;（3）當3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)以下無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR （4）當3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)第（2）第（3）條以外的產(chǎn)品時(shí)用MULTICORE錫膏。
94、錫膏從冰箱拿出解凍時(shí)可以撕開(kāi)瓶口的密封膠嗎？
不能。
95、如果生產(chǎn)線(xiàn)急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時(shí)間只有2小時(shí)，可以破例使用，這種說(shuō)法對嗎？
不對。
96、怎樣清洗鋼網(wǎng)？
網(wǎng)板用過(guò)后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口 （清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著(zhù)開(kāi)口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開(kāi)口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開(kāi)口內壁殘留錫膏（重點(diǎn)是IC引腳開(kāi)口內壁），最后用無(wú)纖維紙或無(wú)纖維布對鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗，擦洗完檢查無(wú)誤后立即放回對應的鋼網(wǎng)位中。
97、目前公司所用的錫膏的儲存溫度是多少？
KESTER錫膏：1℃～10℃ MULTICORE錫膏：5℃～10℃ 如果共同存放則5℃～10℃。
98、使用錫膏時(shí)，發(fā)現錫膏已有干皮和結塊現象，但只要攪拌均勻就可以使用，對嗎？
不對；應反饋工程師處理。
99、自備空調的印刷機內工作時(shí)的溫度及相對濕度范圍是多少？
溫度：23℃～27℃ 相對濕度：40%～60%
100、回焊爐的工藝參數設置及更改應由誰(shuí)執行？
工藝工程師。
