SMT貼片加工廠(chǎng)家詳細介紹有關(guān)電路板的PCB設計過(guò)程以及應注意的問(wèn)題。在設計過(guò)程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線(xiàn)、自動(dòng)布線(xiàn)及交互式 布線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。結合親身設計經(jīng)驗，以基于A(yíng)RM、自主移動(dòng)的嵌入式系統核心板的 PCB設計為例，簡(jiǎn)單介紹有關(guān)四層電路板的PCB設計過(guò)程以及應注意的相關(guān)問(wèn)題。

印制電路板(PCB)在電子產(chǎn)品中，起到支撐電路元件和器件的作用，同時(shí)還提供電路元件和器件之間的電氣連接。其實(shí)，PCB的設計不僅是排列、固定元器件，連通器件的引腳這樣簡(jiǎn)單，它的好壞對產(chǎn)品的抗干擾能力影響很大．甚至對今后產(chǎn)品的性能起著(zhù)決定性作用。隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，元器件和產(chǎn)品的外形尺 寸變得越來(lái)越小，工作頻率越來(lái)越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，這也就增加了PCB設計、加工的難度。因此，可以這樣說(shuō)，PCB設汁始終是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計中最重要的內容之一。  1 布局  所謂布局就是把電路圖中所有元器件都合理地安排在面積有限的PCB上。從信號的角度講，主要有數字信號電路 板、模擬信號電路板以及混合信號電路板3種。在設計混合信號電路板時(shí)，一定要仔細考慮，將元器件通過(guò)手工方式擺放在電路板的合適位置，以便將數字和模擬器 件分開(kāi)，如圖l所示。

在安排PCB的布局過(guò)程中，最關(guān)鍵的問(wèn)題是：開(kāi)關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件以及結構件(簡(jiǎn)稱(chēng)“特殊元件”)等，必須事先安排到指定(合適)的位置上。放置好之 后，可以設置元器件的屬性，將LOCK項選中，這樣就可以避免以后的操作誤將其移動(dòng)；而對于其他元器件的位置安排，必須同時(shí)兼顧布線(xiàn)的布通率和電氣性能的 最優(yōu)化，以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素．所謂的“兼顧”往往是對設計工作人員水平和經(jīng)驗的挑戰。

1.1 特殊元件的布局原則  ①應當盡可能地縮短元器件之間的連線(xiàn)，設法減小它們的分布參數和相互之間的電磁干擾。那些易受電磁干擾的元器件不能挨得太近，輸入和輸出元件應盡量彼此遠離。

②某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，因此應加大它們之間的距離，以避免放電而引起意外的短路；同時(shí)從安全的角度考慮，帶高壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。  ③對于質(zhì)量超過(guò)15g的大器件，應當使用支架加以固定后，再進(jìn)行焊接。那些又大又重、發(fā)熱量大的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上；且要考慮散熱問(wèn)題，熱敏元器件應當遠離發(fā)熱元件（用于過(guò)溫保護的器件除外）。 ④對于可調電位器、電感、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局，應考慮整機的結構要求。若是機內調節，則應放在印制板上方便調節的地方；若是機外調節，則其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

1.2 普通元器件的布局  ①按照電路的流程安排各個(gè)電路單元的位置，使布局便于信號的流通，并且盡量使信號能夠保持一致的方向。  ②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應當均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各器件之間的引線(xiàn)和連接。  ③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般情況下，電路應盡可能使元器件平行排列，不僅可以達到美觀(guān)的效果，而且易于裝焊和批量生產(chǎn)。 ④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm；電路板的最佳形狀為矩形，其長(cháng)寬比可為3：2或4：3。當電路板面尺寸大于200mm× 150mm時(shí)，應考慮電路板所承受的機械強度。若在實(shí)際設計過(guò)程中，開(kāi)始時(shí)并不能確定PCB板所需的尺寸，則可以設計得稍微大一些。待PCB設計工作結束 后，可在Protel DXP中選擇Design→Board Shape→Redefine Board Shape操作，對原先的PCB進(jìn)行適當的裁剪。

另外，根據本人的實(shí)際工作經(jīng)驗，若要對已有的電路板進(jìn)行某些功能的擴充或縮減，需要重新設計新的PCB，則在實(shí)際布局時(shí)可以參照母板上的布局，通過(guò)手工方式將元器件安排在恰當的位置上；在布線(xiàn)過(guò)程中，再根據實(shí)際需要進(jìn)行調整，以進(jìn)一步提高布通率。

2 布線(xiàn)  布線(xiàn)是在布局之后，通過(guò)設汁銅箔的走線(xiàn)圖，按照原理圖連通所有的走線(xiàn)。顯然，布局的合理程度將直接影響到布線(xiàn)的成功率，因而往往在布線(xiàn)的整個(gè)過(guò)程中，都需要對布局進(jìn)行適當的調整。布線(xiàn)設計可以采用雙層走線(xiàn)和單層走線(xiàn)；對于極其復雜的設計，也可以考慮多層布線(xiàn)方案。

在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟?？梢赃@樣說(shuō)，前面各項準備工作都是為它而做的。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙面布線(xiàn)和多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式有兩種：自動(dòng)布線(xiàn)和交互式布線(xiàn)。

在PCB設計中，設計人員往往希望能夠采用自動(dòng)布線(xiàn)的方式。在通常情況下，對于純數字信號電路板(尤其信號電平比較低，電路板密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線(xiàn) 是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，在設計模擬信號．混合信號或高速電路板時(shí)，如果也完全采用自動(dòng)布線(xiàn)，可就要出問(wèn)題了，甚至可能帶來(lái)嚴重的電路性能問(wèn)題。

目前，雖然已經(jīng)有一些自動(dòng)布線(xiàn)的工具功能非常強大，通?？梢赃_到100％的布通率，但是整體外觀(guān)效果不是很美觀(guān)，有時(shí)連線(xiàn)排列雜亂無(wú)章，兩個(gè)引腳之間的連線(xiàn)并不是最短(最優(yōu))路徑。   對于電路相對比較復雜的設計，請盡量不要完全采用自動(dòng)布線(xiàn)方式。建議在采用自動(dòng)布線(xiàn)之前，首先采用交互式方式預先對那些要求比較嚴格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)。同時(shí)輸 入端和輸出端的邊線(xiàn)應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾；兩相鄰層的布線(xiàn)要相互垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合，這一約束條件可以在布線(xiàn)規則中添加。   自動(dòng)布線(xiàn)的布通率，依賴(lài)于良好的布局。布線(xiàn)規則要預先設定，包括走線(xiàn)的彎曲次數、導通孔的數目和步進(jìn)的數目等。一般先進(jìn)行探索式市線(xiàn)，快速地把短線(xiàn)先連 通；然后再進(jìn)行迷宮式布線(xiàn)，先把要布的線(xiàn)進(jìn)行全局的布線(xiàn)路徑優(yōu)化，它可以根據需要斷開(kāi)已布的線(xiàn)，并重新布線(xiàn)，以改進(jìn)總體效果。   在手工布線(xiàn)時(shí)，為了確保正確實(shí)現電路，需要遵循一些通用的設計規則：盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地平面與數字地平面分開(kāi)；如果地平面被信號線(xiàn)隔 斷，那么為減少對地電流回路的干擾，應使信號走線(xiàn)與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路扳邊緣放置，數字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做町以減小由數字 開(kāi)關(guān)引起的di/dt出效應。

3 PCB電路及電路抗干擾措施  抗干擾設計與具體電路有著(zhù)密切的關(guān)系，也是一個(gè)很復雜的技術(shù)問(wèn)題。這里結合在PCB設計過(guò)程中的經(jīng)驗做一些簡(jiǎn)單的介紹。   ①電源線(xiàn)的設計。根據PCB電流的大小，盡量加粗電源線(xiàn)的寬度(在布線(xiàn)設計規則中，可以單獨為電源線(xiàn)和地線(xiàn)的線(xiàn)寬做新的約束規則)，減少環(huán)路電阻，尤其要注意使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的供電方向與數據、信號的傳遞方向相反，有助于增強抗噪聲能力。  ②地線(xiàn)的設計。地線(xiàn)既是特殊的電源線(xiàn)，又是信號線(xiàn)。除了要遵循電源線(xiàn)的設計原則外，還應做到：數字地與模擬地分開(kāi)；若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路， 則應使它們盡量分開(kāi)；低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而粗，高頻元 件周?chē)M量用柵格狀進(jìn)行大面積地敷銅；盡量加寬電源和地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)要比電源線(xiàn)寬一些，它們的寬度關(guān)系是，地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號線(xiàn)。 ③數字電路系統的接地構成閉環(huán)路，即構成一個(gè)地網(wǎng)，能提高抗噪聲能力。 ④數字電流不應流經(jīng)模擬器件，高速電流不應流經(jīng)低速器件。 ⑤在電源地線(xiàn)之間加上去耦電容，以提高電源回路的抗干擾能力。

4 具體實(shí)例  以下實(shí)例是基于A(yíng)RM、自主移動(dòng)的嵌入式系統核心板的PCB設計。

4.1 核心板原理圖  在 核心板原理圖中，核心元件為S3C44BOX。該元件是一款高性能的16／32位RISC微處理器，66MHz的主頻，內部集成了LCD控制器，適用于手 持設備，采用160-QFP封裝。在該系統中，電源電路需要使用5V和3．3V的直流穩壓電源，其中S3C44BOX使用2．5V電源，外圍器件需3． 3V電源，其他部分器件需5V電源；晶振電路用于向CPU以及其他電路提供工作時(shí)鐘，S3C44BOX使用常用的無(wú)源晶振；U6、U7和U9構成此系統的 存儲系統。

4．2 四層電路板布線(xiàn)規則  ①本PCB設計使用的軟件工具為Protel DXP。該核心板為四層電路板，頂層和底層為信號層，中間2層分別為電源層和地層。頂層和底層的PCB圖如圖2和圖3所示。

②母板的原始PCB尺寸為55mm×70mm，但在實(shí)際設計過(guò)程中，若也將PCB尺寸設計為此值，則在布線(xiàn)過(guò)程中會(huì )遇到難以布通的實(shí)際困難，因此先將板尺 寸設計得稍微大一些，在布線(xiàn)成功之后，選擇Design→Board Shape→Redefine Roard Shape對PCB板進(jìn)行裁剪。   ③在由原理圖生成PCB圖時(shí)，通過(guò)手工的方式，將一些要求比較嚴格的元器件(U5、U6、U7和U9)放置在適當的位置，并將其鎖定；同時(shí)要將晶振放置在 U5的附近。在擺放其他元器件時(shí)也要注意元器件之間的距離，如果兩個(gè)元器件距離太近，則會(huì )產(chǎn)生干擾，并呈綠色顯示。   ④在系統中，S3C44BOX的片內工作頻率為66MHz。因此，在印刷電路板的設計過(guò)程中，應該遵循一些高頻電路的設計基本原則，否則會(huì )使系統工作不穩定甚至不能正常工作。   ⑤對于目前高密度的PCB設計，已經(jīng)感覺(jué)到貫通孔不太適應了，浪費了許多寶貴的布線(xiàn)通道。為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅實(shí)現了導通孔的作 用，而且還省出許多布線(xiàn)通道，使布線(xiàn)過(guò)程完成得更加方便、流暢，更加完善。在大多數教程中，也提倡在多層電路板的設計中采用盲孔和埋孔技術(shù)。這樣做雖然可 以使布線(xiàn)工作變得容易，但是同時(shí)也增加了PCB設計的成本。因此是否選取此技術(shù)，要根據實(shí)際的電路復雜程度及經(jīng)濟能力來(lái)決定。筆者在設計四層板的過(guò)程中并 沒(méi)有采用此技術(shù)，如果覺(jué)得貫通孔數目太多，則可以在布線(xiàn)前在布線(xiàn)規則中限制打孔的上限值。   ⑥在布線(xiàn)前，預先在布線(xiàn)規則中設置頂層采用水平布線(xiàn)，而底層則采用垂直布線(xiàn)的方式。這樣做可以使頂層和底層布線(xiàn)相互垂直，從而避免產(chǎn)生寄生耦合；同時(shí)在引腳間的連線(xiàn)拐彎處盡最避免使用直角或銳角，因為它們在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。   ⑦PCB設計采用交互式布線(xiàn)方式。首先對元器件J1、J2與U5之間的引腳連線(xiàn)手工進(jìn)行預布線(xiàn)，在微處理器的輸入／輸出信號中，有相當一部分是相同類(lèi)型 的，如數據線(xiàn)、地址線(xiàn)和信號線(xiàn)。對于這些相同類(lèi)型的信號線(xiàn)應該成組、平行分布，并注意它們之間的長(cháng)短差異不要太大，這樣既可以減小干擾，增強系統的穩定 性，又可以使布線(xiàn)變得簡(jiǎn)單，印刷電路板的外觀(guān)更加整齊美觀(guān)。然后對其余元器件采用自動(dòng)布線(xiàn)(其問(wèn)可以嘗試不同的布線(xiàn)策略)，當布線(xiàn)成功之后，對一些不理想 的布線(xiàn)可以進(jìn)行修改、優(yōu)化。   ⑧布線(xiàn)設計完成后，須認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則，同時(shí)電需要確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求；然后對焊盤(pán)補淚滴，使焊盤(pán) 不容易起皮，走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)；最后對印制線(xiàn)路板上進(jìn)行大面積敷銅，這樣有利于散熱和屏蔽，減小干擾。由于印制線(xiàn)路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊 或長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現象，因此在大面積敷制時(shí)，應將其開(kāi)窗口設計成網(wǎng)狀。