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PCB工藝 PCB板清洗工藝詳解

2020-05-19 12:01:49 1172

1、開(kāi)料:將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板:將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 
2、內層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對位曝光、顯影后形成線(xiàn)路圖。
化學(xué)清洗: 
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗話(huà)Cu表面,增強Cu表面與感光材料間的結合力。 
(2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。 
(3)影響洗板因素:除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。 
(4)易產(chǎn)生缺陷:開(kāi)路——清洗效果不好,導致甩菲林;  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。 
3、沉銅與板電
4、外層干菲林 
5、圖形電鍍:進(jìn)行孔內和線(xiàn)路電路,以完成鍍銅厚度的要求。 
(1)除油:去除板面氧化層和表面污染物;
(2)酸浸:去除前處理及銅缸中的污染物;
6、電路板電金: 
(1)除油:去除線(xiàn)路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。
7、濕綠油:
(1)前處理:將表面氧化膜去除并對表面進(jìn)行粗化處理,以增強綠油與線(xiàn)路板面的結合力。 
8、噴錫工藝: 

(1)熱水洗:清潔線(xiàn)路板表面贓物和部分離子; 
(2)刷洗:進(jìn)一步清潔線(xiàn)路板面殘留的殘雜物。 
9、沉金工藝: 
(1)酸性除油:去除銅表面輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。 
10、外形加工 
(1)洗板:去除表面污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處理 

(1)除油:去除線(xiàn)路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。  

需要對銅面進(jìn)行清理的步驟: 
1、干膜壓膜 
2、內層氧化處理前 

3、鉆孔后(除膠渣,將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除,使之粗化和潔凈)(機械磨板:使用超聲波清洗孔內得到充分清洗,孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除) 
4、化學(xué)銅前 
5、鍍銅前 
6、綠漆前
7、噴錫(或其它焊墊處理流程)前 
8、金手指鍍鎳前  

二次銅前處理: 
脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線(xiàn)路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化,使鍍銅附著(zhù)力好。   
出貨前要進(jìn)行一次清洗,還要除去離子污染。

標簽: pcba

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