線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。

    電路板廠(chǎng)家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或層壓介質(zhì)層(或涂樹(shù)脂銅箔)并形成微導通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法，包含未介紹的數控鉆孔法等)等方法來(lái)制得的。多層PCB線(xiàn)路板這些微導通孔要通過(guò)孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現PCB層間電氣互連。本節主要是介紹PCB板中微導通孔在孔化、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。
 
    對于貫穿孔來(lái)說(shuō)，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過(guò)PCB廠(chǎng)家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液進(jìn)入孔內并趕走孔內氣體而充滿(mǎn)于孔內，對于高厚徑比(厚徑比：介質(zhì)層厚度與微導通孔徑之比)的微小孔，這種液壓差的存在顯得更為重要，接著(zhù)進(jìn)行孔化或電鍍。在孔化電鍍時(shí)，都要消耗掉孔中鍍液中的部分Cu2+離子，因而孔中鍍液Cu2+濃度越來(lái)越低，孔化或電鍍的效率將越來(lái)越小。加上貫穿孔內鍍液流體的效應(如可視為“層流”現象等)和電流密度分布不均(孔內電一流密度遠低于板面的電流密度)，因此，孔內中心處的鍍層厚度總是低于板面處鍍層厚度的。為了減少這種鍍層厚度的差別，最根本的方法為：一是提高孔內鍍液的流通量或單位時(shí)間內孔內鍍液的交換次數(假設是一次次的更換鍍液，實(shí)際上要復雜得多，但這種假設是能說(shuō)明問(wèn)題的)；二是提高孔內的電流密度，這顯然是困難的，或者說(shuō)是行不通的，因為，提高孔內鍍液的電流密度，勢必也要提高板面的電流密度，這樣一來(lái)，反而造成孔內中心處鍍層厚度與板面鍍層之間厚度更大的差別；三是減小電鍍時(shí)的電流密度和鍍液中Cu2+離子的濃度，同時(shí)提高孔內鍍液流通量(或鍍液交換次數)，這樣一來(lái)，可以減小板面與孔內之間鍍液中Cu2+離子濃度的差別(指部分消耗Cu2+和更換鍍液的差別而帶來(lái)的Cu2+濃度差別)，這種措施和辦法是可以改善板面鍍層和孔內鍍層(中心處)厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產(chǎn)率(產(chǎn)量)為代價(jià)，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據不同的高厚徑比的微導通孔，采用相應的脈沖電流進(jìn)行電鍍的方法{可以明顯地改善PCB板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差別，甚至可達到相同的鍍層厚度。這些措施對于多層PCB線(xiàn)路板中微導通孔的孔化電鍍是否能適用呢?
 
    正如前面所說(shuō)的那樣，多層線(xiàn)路板中的微導通孔的孔化電鍍是在盲孔中進(jìn)行的，當盲孔的孔深度小或厚徑比小時(shí)，實(shí)踐己表明上述的四種電鍍措施都能得到好的效果的。但是，當盲孔深度高或厚徑比大時(shí)，則微導通孔的孔化電鍍的可靠性如何?或者說(shuō)，多層線(xiàn)路板盲孔的深度或厚徑比的合適程度如何控制呢?
 
    至于采用水平式的孔化電鍍加工多層PCB板中的微導通孔情況未見(jiàn)有詳細的報導，但人們可以想象得到，對于PCB板上厚徑比不大時(shí)，采用水平式孔化電鍍應能得到可靠性的電氣互連的。而對于較大厚徑比的盲導通孔來(lái)說(shuō),多層電路板的下表面的盲導通孔是難于趕走孔內氣體的，甚至連鍍液進(jìn)入孔內都困難，更談不上鍍液在孔內交換問(wèn)題，除非定期翻轉板面。
 
    綜上所述,根據以上多層PCB板的孔化、電鍍加工的基本特征和基本原理，我們可以得出，采用水平式孔化電鍍加工多層線(xiàn)路板中的盲埋導通孔(特別是厚徑比大的，如厚徑比>0.8)是遠不如垂直式孔化電鍍加工的效果。