對于2盎司以上銅厚的PCB電路板，由于銅厚的原因，其電路板設計規范與一般的電路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規范，以便能給客戶(hù)提供更好品質(zhì)的電路板。

1：電路板設計之導線(xiàn)設計規范
A:電路板的導線(xiàn)寬度最小不小于0.3mm；
B:在一般的相鄰導線(xiàn)間的距離，最小不得小于0.25mm
C: 固定孔周?chē)你~箔離孔邊緣不小于0.4mm;距孔邊緣 1.5mm處不應該有細的導線(xiàn)
E: 是否考慮到低密度布線(xiàn)設計
F: 導線(xiàn)是否按最短走線(xiàn)布設，轉彎處是否不會(huì )有銳角現象
G: 導線(xiàn)與焊盤(pán)的接合處，是否進(jìn)行平滑處理成坡?tīng)?br /> H: 在電源電路中，冷熱地之間相鄰導線(xiàn)間的距離應不小于6mm
I: 導線(xiàn)與印制板邊緣的距離，一般不小于3mm，特殊不小于1.5mm，但布線(xiàn)寬度必須不小于1.5mm；地線(xiàn)不得小于0.5mm

2：電路板設計之焊盤(pán)設計規范

A: 插裝元件焊盤(pán)與印制板邊緣的距離，一般不小于7mm，特殊不得小于    3.5mm，貼裝元件的焊盤(pán)與邊緣的距離應不小于5mm；對于要留工藝邊的板邊，無(wú)論插裝元件或貼裝元件的實(shí)體及焊盤(pán)距板邊緣均不應小于5mm
B: 引腳間距1.78mm的IC其連接（焊盤(pán)）的間距應該不小于0.3mm
C:圓形焊盤(pán)的最小直徑，是否符合標準
D:波峰焊后插裝的元器件，其焊盤(pán)是否開(kāi)走錫槽
E:焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與裸露銅箔之間不可有相連的情況
F:開(kāi)關(guān)變壓器和諧波電流抑制器的焊盤(pán)是否去除空腳焊盤(pán)，防止誤插
G:交流輸入回路的濾波電感，開(kāi)關(guān)變壓器、inverter變壓器、大功率電阻、大功率阻尼或整流跨立式二極管（非塑封封裝）、整流大電解電容的焊盤(pán)是否用鉚釘加固
H:多引腳元器件焊盤(pán)的鉚釘焊盤(pán)數，一般不應少于該元器件引腳數的1/2
I:鉚釘孔焊盤(pán)的設計要求，是否符合標準；1.8mm孔徑的鉚釘焊盤(pán)為4.5mm,若不滿(mǎn)足需用4.0mm焊盤(pán)同時(shí)增加水滴狀上錫加固，2.4mm孔徑的鉚釘焊盤(pán)為5.5mm，若不滿(mǎn)足需用5.0mm焊盤(pán)同時(shí)增加水滴狀上錫加固
J:以印制板定位孔為圓心，半徑7mm內不設計鉚釘焊盤(pán)，相鄰孔距小于6mm的，不設計鉚釘焊盤(pán)
H:關(guān)鍵元件是否加有鉚釘加固，關(guān)鍵元件焊盤(pán)是否加有水滴狀上錫

3：電路板設計之散熱設計規范

A: 熱敏元件是否遠離散熱裝置
B:大功率元件是否有散熱措施
C:大功率發(fā)熱器件與大體積電解電容間距需大于5mm
D:是否考慮了器件的導熱設施
E:散熱器的固定、位置是否合適
F:發(fā)熱器件其對應印制板下及其周?chē)鷳羞m量的散熱孔，其直徑一般不大于4mm
G:大面積銅箔易受熱產(chǎn)生銅箔膨脹，面積超過(guò)直徑15mm圓的區域，導電層必須開(kāi)設導電窗

4：電路板設計之布局設計規范

A:是否可以通過(guò)最簡(jiǎn)單的組裝工藝完成生產(chǎn)
B:大功率器件是否布局均勻,是否考慮散熱流向，板承受強度
C:大質(zhì)量器件是否增加了固定裝置
D:是否考慮了器件的絕緣措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散熱器不可與周?chē)脑嗯?br /> G:墊柱位設計是否分布均勻得當
H:是否有釘底元件和飛線(xiàn)
I:散熱片安裝是否符合散熱流向，是否盡量使用已有散熱片，減少做新散熱片的可能
J:最大PCB板長(cháng)度是否不大于600mm,寬度不大于360mm
K:冷地安裝固定孔位處是否加有接地片，接地片是否足夠
L:板子銅箔面是否有三個(gè)以上的全局Mark點(diǎn),增加位置是否符合工藝要求和影響安全間距
M:立式電插元件的排列是否能夠保證件與件間的外緣距離在1mm以上
N:印制板邊緣是否有易上錫的焊盤(pán)和銅箔，使得裝配比較困難
O:豎板是否考慮了固定方式
P:固定在散熱片上的元器件是否留有不拆卸散熱器即可拆卸的空間
Q:排插的周?chē)欠裼懈叽竺芗脑骷蛘弑容^尖銳的散熱器邊角
R:輸入輸出排插放置位置是否滿(mǎn)足與整機其它板連接的便利性
S:貼片元件是否垂直于板長(cháng)邊放置避免因形變引起斷裂或損壞
T:插裝IC和貼片IC是否水平放置與過(guò)波峰焊方向一致合乎波峰焊工藝，IC在過(guò)波峰焊時(shí)是否在適當的位置設計有竊錫焊盤(pán)以避免過(guò)爐焊盤(pán)連焊
U:所有貼片元件放置時(shí)是否考慮避免陰影效應
V:固定元器件與散熱器的螺釘和板上元件是否有位置上的干涉

5：電路板設計之焊接設計規范
A:寬于180mm或長(cháng)于320mm過(guò)波峰焊的PCB板中間是否留有3mm寬的預留托條位置
B:托條的預留位置不應在元件引線(xiàn)的折彎范圍內
C:由于結構限制不適合波峰焊接的元件，需要在與波峰方向相反位置加設走錫槽，槽寬為0.7mm
D:需在板的上下兩面明確標示波峰焊方向
E:板邊盡量不要布設類(lèi)似臥式插線(xiàn)等空間尺寸伸出板邊的元器件
F:電插元件引線(xiàn)的折彎處、三極管、IC及排插引腳焊盤(pán)周?chē)?，應涂覆二次阻焊?br /> G:大面積銅箔易受熱產(chǎn)生銅箔膨脹，因此面積超過(guò)直徑15mm圓的區域，導電層需開(kāi)導電窗或網(wǎng)格