PCBA中的焊盤(pán)類(lèi)型可以根據其用途和設計進(jìn)行分類(lèi)，主要有以下幾種：

1. 表面貼裝焊盤(pán)（SMD，Surface Mount Device）：

這種焊盤(pán)用于安裝表面貼裝元件，如芯片、電容器、電感器、二極管等。SMD焊盤(pán)通常是小型、扁平的，并且位于PCB表面。

2. 過(guò)孔焊盤(pán)（PTH，Plated Through-Hole）：

過(guò)孔焊盤(pán)是通過(guò)孔洞連接PCB的兩個(gè)側面，通常用于插件元件的連接，如插座、連接器和螺柱端子。

3. 非過(guò)孔焊盤(pán)（Non-Plated Through-Hole）：

這些焊盤(pán)類(lèi)似于過(guò)孔焊盤(pán)，但它們沒(méi)有涂覆導電材料，因此不導電。它們通常用于機械支撐或PCB對齊，而不用于電氣連接。

4. 熱沉焊盤(pán)（Thermal Pad）：

熱沉焊盤(pán)通常用于散熱器或散熱元件的連接，以有效地分散電子元件產(chǎn)生的熱量。

5. 表面裝配技術(shù)焊盤(pán)（CASTELLATION）：

這種焊盤(pán)形狀類(lèi)似于城堡的齒，通常用于BGA（Ball Grid Array）封裝的外部引腳，以便在PCB上連接和測試。

6. 填充焊盤(pán)（Filled Vias）：

填充焊盤(pán)是通過(guò)通孔電鍍等工藝填充導電材料的焊盤(pán)，用于提供更好的電氣性能和可靠性。

7. 控制阻抗焊盤(pán)（Controlled Impedance Pads）：

這種焊盤(pán)具有特定的幾何形狀和尺寸，用于控制PCB上的信號阻抗，以確保高頻信號的穩定傳輸。

以上列舉了一些常見(jiàn)的焊盤(pán)類(lèi)型，但根據特定的PCB設計和應用需求，還可以創(chuàng )建其他定制的焊盤(pán)類(lèi)型。選擇適當的焊盤(pán)類(lèi)型取決于電路板的功能、元件類(lèi)型、性能要求以及制造流程。