隨著(zhù)通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線(xiàn)高頻電路技術(shù)運用越來(lái)越廣,其中的高頻電路的性能指標直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,元器件的布局與布線(xiàn)可以最大限度地實(shí)現電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。
　　1.元器件的布局
由于表面貼片一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。
在進(jìn)行高頻電路PCB 設計時(shí)除了考慮普通PCB設計時(shí)的布局外,還考慮了如何減小高頻電路中各部分之間的相互干擾、如何減小電路本身對其他電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。
高頻電路效果的好壞不僅取決于高頻電路板本身的性能指標,很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此在進(jìn)行PCB設計時(shí)合理布局。布局的總原則是元器件應盡可能同一方向排列,通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現象;

　　布局中細節 :
1)首先確定與其他PCB 板或系統的接口元器件在PCB板上的位置,必須注意接口元器件間的配合問(wèn)題(加元器件的方向等) ;

2)因為掌上用品的體積都很小,元器件間排列很緊湊,因此對于體積較大的元器件,必須優(yōu)先考慮,確定出相應位置,并考慮相互間的配合問(wèn)題;
3)認真分析電路結構,對電路進(jìn)行分塊處理(加高頻放大電路、混頻電路及解調電路等) ,盡可能將強電信號和弱電信號分開(kāi),將數字信號電路和模擬信號電路分開(kāi),完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內,從而減小信號環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò )必須就近連接,這樣不僅可以減小輻高,而且可以減少被干擾的機率,提高電路的抗干擾能力;

4)根據單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。

　　2.布線(xiàn)
在基本完成元器件的布局后,就可開(kāi)始布線(xiàn)了。布線(xiàn)的基本原則為:在組裝密度許可情況下,盡量選用低密度布線(xiàn)設計,并且信號走線(xiàn)盡量粗細一致,有利于阻抗匹配。

在設計高頻電路PCB時(shí)綜合考慮信號線(xiàn)的走向、寬度、線(xiàn)間距,合理布線(xiàn)。布線(xiàn)時(shí),所有走線(xiàn)遠離PCB板的邊框2 mm左右,以免PCB板制作時(shí)造成斷線(xiàn)或有斷線(xiàn)的隱患。

　　電源線(xiàn)盡可能寬,以減少環(huán)路電阻,同時(shí)使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力;所布信號線(xiàn)應盡可能短,并盡量減少過(guò)孔數目;各元器件間的連線(xiàn)越短越好,以減少分布參數和相互間的電磁干擾;對不相容的信號線(xiàn)應盡量相互遠離,且盡量避免平行走線(xiàn),而在正反兩面的信號線(xiàn)應相互垂直;布線(xiàn)時(shí)在需要拐角的地方應以135°角為宜,避免拐直角。