PCBA板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì )出現焊盤(pán)脫落的現象，尤其是在PCBA板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線(xiàn)焊盤(pán)脫落的現象，PCB廠(chǎng)應該如何應對？本文針對焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。

1、板材質(zhì)量問(wèn)題

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著(zhù)力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導致焊盤(pán)脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。

2、線(xiàn)路板存放條件的影響

受天氣影響或者長(cháng)時(shí)間存放在潮濕處，PCB板吸潮導致含水分太多，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(cháng)，這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層，因此PCBA加工廠(chǎng)在存放PCB板時(shí)應該注意環(huán)境的濕度。

3、電烙鐵的焊接問(wèn)題

一般PCB板的附著(zhù)力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì )出現焊盤(pán)脫落現象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400℃，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊接銅箔下方的樹(shù)脂受高溫脫落，出現焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤(pán)的物理受力，這也是導致焊盤(pán)脫落的原因。