英偉達：從游戲顯卡到自動(dòng)駕駛芯片

英偉達擁有極具前瞻性且清晰的戰略能力。英偉達是全球最大的智能計算平臺型公司，公司從早期專(zhuān)注PC圖形計算，后來(lái)逐 步將重點(diǎn)擴展到AI領(lǐng)域，并在3D圖形的持續需求與游戲市場(chǎng)規模擴張推動(dòng)下，利用GPU架構，創(chuàng )建VR、HPC（高性能計算）、AI平臺。

英偉達在獨立顯卡、GPU領(lǐng)域有超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。除了優(yōu)秀的硬件性能外，2006年英偉達開(kāi)發(fā)了基于GPU的 “CUDA”開(kāi)發(fā)平臺，讓只做3D渲染的GPU實(shí)現通用計算功能，GPU 的應用領(lǐng)域從游戲擴展至高性能計算、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。

早在2018年，英偉達就推出Xavier平臺，可處理來(lái)自車(chē)輛雷達、攝像頭、激光雷達和超聲波系統的自主駕駛數據。Xavier SoC基于臺積電12nm工藝，集成90億顆晶體管，CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架構，GPU采用512顆CUDA的Volta。該芯片可提供30TOPS的運算能力，功耗30W，能效比為1TOPS/W。

2019年英偉達發(fā)布面向ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的SOC Orin，該芯片擁有170億個(gè)晶體管，搭載NVDIA基于A(yíng)mpere架構的GPU和Arm Hercules CPU核心。Orin SoC采用7nm工藝，內置第二代深度學(xué)習加速器DLA、第二代視覺(jué)加速器PVA、視頻編解碼器，算力達254TOPS，功耗45W，預計將于2022年交付，面向L2+級自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。

基于該芯片的DRIVE AGX Orin平臺可實(shí)現最大算力2000TOPS，覆蓋L2-L5級自動(dòng)駕駛需求，幫助主機廠(chǎng)開(kāi)發(fā)自適應巡航控制、自動(dòng)緊急制動(dòng)、變道輔助、防碰撞、車(chē)道偏離預警、交通信號燈識別等自動(dòng)駕駛功能，進(jìn)而實(shí)現在高速、城區、泊車(chē)、換電等場(chǎng)景點(diǎn)到點(diǎn)的自動(dòng)駕駛。

據不完全統計，全球已有超過(guò)25家主機廠(chǎng)與英偉達就Orin達成合作，其中不乏蔚來(lái)、小鵬、理想、威馬、上汽智己、R汽車(chē)、法拉第未來(lái)、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、華人運通等造車(chē)新勢力；比亞迪、奔馳、捷豹路虎、沃爾沃、現代、奧迪、路特斯等傳統主機廠(chǎng)也紛紛加入；

另外，德賽西威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、圖森未來(lái)、小馬智行、亞馬遜Zoox、滴滴、沃爾沃商用車(chē)、Kodiak、智加科技、Auto X、文遠知行、元戎啟行等自動(dòng)駕駛公司也將基于Orin開(kāi)發(fā)各自的ADAS方案。

英特爾Mobileye：EyeQ系列發(fā)展歷程

2004年4月，EyeQ1開(kāi)始生產(chǎn)，隨后公司收獲多輪融資，將商業(yè)模式轉向汽車(chē)安全，陸續與大陸、意法半導體、麥格納、電裝、 德?tīng)柛５热蝽敿壛悴考毯炇鸷献鲄f(xié)議。2007年，寶馬、通用和沃爾沃成為首批配裝Mobileye芯片的車(chē)企，Mobileye 產(chǎn)品正式商用。2008年，Mobileye對外發(fā)布EyeQ2，公司進(jìn)入穩定發(fā)展期。2013年，Mobileye累計賣(mài)出產(chǎn)品突破100萬(wàn)臺，隨 后出貨量呈現爆發(fā)式增長(cháng)。2017年3月，Mobileye被芯片巨頭英特爾以 153 億美元的價(jià)格收購。

Mobileye在2022年推出了新型EyeQ Ultra，它專(zhuān)為自動(dòng)駕駛而生。據 Mobileye稱(chēng)，EyeQ Ultra采用5nm工藝，將10個(gè)EyeQ5的處理 能力集成在一個(gè)封裝中。但是其芯片的計算能力似乎略遜色于英偉達，EyeQ Ultra芯片具有170 TOPS，包括12個(gè)RISC內核、256 gigaflops、許多GPU和加速器內核等等，功耗不到100W，可以“處理 4 級（L4）自動(dòng)駕駛的所有需求和應用”，而無(wú)需將多個(gè) 系統集成在一起的計算能力和成本，解決兩個(gè)行業(yè)面臨的重大挑戰。EyeQ Ultra預計將在 2025 年全面投產(chǎn)。

特斯拉：自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展之路

Tesla經(jīng)歷了外購主控芯片到自研的道路。2014年-2016年，Tesla配備的是基于Mobileye EyeQ3芯片的AutoPilot HW1.0計算平 臺，車(chē)上包含1個(gè)前攝像頭+1個(gè)毫米波雷達+12個(gè)超聲波雷達。

2016年-2019年，Tesla采用基于英偉達的DRIVE PX 2 AI計算平臺 的AutoPilot HW2.0和后續的AutoPilot HW2.5，包含8個(gè)攝像頭+1個(gè)毫米波雷達+12超聲波雷達。

2017年開(kāi)始Tesla開(kāi)始啟動(dòng)自研主控芯片，尤其是主控芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法和AI處理單元全部自己完成。

2019年4月， AutoPilot HW3.0平臺搭載了Tesla FSD自研版本的主控芯片，這款自動(dòng)駕駛主控芯片擁有高達60億的晶體管，每秒可完成144萬(wàn) 億次的計算，能同時(shí)處理每秒2300幀的圖像。

2023年2月，特斯拉Autopilot HW4.0曝光。HW4.0是將自動(dòng)駕駛(FSD)電腦和車(chē)機娛樂(lè )電腦整合為一塊主板，車(chē)機娛樂(lè )電腦的硬件依舊采用AMD芯片、256G固態(tài)硬盤(pán)、16G內存，而自動(dòng)駕駛FSD芯片的CPU內核從12個(gè)增加至20個(gè)，總算力有望從144Tops提升至300-500Tops。在傳感器的搭載方面，(1)HW4.0將擁有12個(gè)攝像頭接口，并支持2896x1876的分辨率以及540萬(wàn)像素;(2)HW4.0新增毫米波雷達接口、以及雷達加熱器接口以防止冰雪天氣中對雷達信號的影響。據此前流出的內部文件，特斯拉或將采用Arbe公司研發(fā)的“Phoenix”4D毫米波雷達。HW4.0即將量產(chǎn)上車(chē)。

德州儀器：Jacinto 7 讓智能汽車(chē)更安全

德州儀器（TI）于1930年成立，最早的設備是石油勘探設備，1958年德州儀器的員工Jack Kilby發(fā)明了半導體，從此其實(shí)開(kāi)啟了整個(gè)半導體行業(yè)的元年。2022年，TI整體營(yíng)收達到200億美金，整個(gè)產(chǎn)品體系擁有8萬(wàn)多種產(chǎn)品，4.5萬(wàn)個(gè)專(zhuān)利，模擬產(chǎn)品營(yíng)收達到153億美金，占到整體營(yíng)收的75%以上，數字產(chǎn)品的營(yíng)收超過(guò)30多億。

TI 推出的Jacinto 7處理器平臺，是基于TI數十年的汽車(chē)系統和功能安全知識，具有強化的深度學(xué)習功能和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )處理，以解決高級駕駛輔助系統(ADAS)和汽車(chē)網(wǎng)關(guān)應用中的設計挑戰。該平臺系列中推出的兩款汽車(chē)級芯片，即應用于A(yíng)DAS的TDA4VM處理器，以及應用于網(wǎng)關(guān)系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務(wù)的專(zhuān)用加速器，如計算機視覺(jué)和深度學(xué)習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器還包含支持功能安全的微控制器(MCU)，使得汽車(chē)廠(chǎng)商(OEM)和一級供應商能夠用單芯片同時(shí)支持ASIL-D高安全要求的任務(wù)和功能。這兩款芯片共享一套軟件平臺，使得開(kāi)發(fā)人員能夠在多個(gè)車(chē)輛域的應用中重用大量軟件投資，從而減輕了系統的復雜度和開(kāi)發(fā)成本。

TDA4VM處理器集成雙核64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統，性能高達 2.0GHz、22K DMIPS，具有強大的片上數據分析的能力，并與視覺(jué)預處理加速器相結合，從而使得系統性能更高效。汽車(chē)電子工程師可用來(lái)開(kāi)發(fā)前置攝像頭應用，使用高分辨率的800萬(wàn)像素攝像頭，幫助車(chē)輛看得更遠并且可以加入更多駕駛輔助增強功能。此外，TDA4VM處理器能夠同時(shí)操作4到6個(gè)300萬(wàn)像素的攝像頭，同時(shí)還可以將雷達、激光雷達和超聲波等其他多種感知處理融合在一個(gè)芯片上。這種多級處理能力使得TDA4VM能夠勝任ADAS的中心化處理單元，進(jìn)而實(shí)現自動(dòng)泊車(chē)應用中的關(guān)鍵功能(如環(huán)繞視圖和圖像渲染顯示)，同時(shí)增強車(chē)輛感知能力，實(shí)現360度的識別感知。

TDA4VM處理器適合以下應用：高級環(huán)視和泊車(chē)輔助系統;自主傳感器融合/感知系統，包括攝像頭、雷達和激光雷達傳感器;單傳感器和多傳感器前置攝像頭系統;下一代電子后視鏡系統。

目前，基于雙 TDA4VM 行泊一體方案已經(jīng)量產(chǎn)。同時(shí)，伴隨著(zhù)算法軟件成熟度的提高、更高性能芯片的出現，以及系統成本優(yōu)勢，使得單芯片 TDA4 行泊一體化的方案成為行泊一體化方案的理想選擇。從當前的形態(tài)來(lái)看， 有兩種方式實(shí)現：一種是，基于單 TDA4VM 或 TDA4VM Eco 實(shí)現 AI 算力 <=8TOPS 的單 TDA4 行泊一體化解決方案，這種方案使用分時(shí)復用的方式實(shí)現行泊一體化解決方案，傳感器系統可配置為 5V5R 或 6V5R；另外一種是，基于單 TDA4VH 或 TDA4VM Plus 實(shí)現 AI 算力 24~32TOPS 的單 TDA4 行泊一體化解決方案，算力更強，可接入更多的攝像頭。

CAN/LIN等低速接口在傳統汽車(chē)領(lǐng)域被延用20年，但應用于今天的智能汽車(chē)中對整車(chē)電控單元升級相當的不便，現在的汽車(chē)過(guò)渡到了分域結構，比如有ADAS域、Infotainment域和動(dòng)力域等等。分域結構中，域與域需要非常高速的連接總線(xiàn)，總而言之，DRA829V系列就是用于解決這個(gè)問(wèn)題的。

DRA829V集成了片上PCie交換機的處理器，在整個(gè)汽車(chē)系統中實(shí)現更快的高性能計算網(wǎng)關(guān)處理和通信，將關(guān)鍵任務(wù)和通用處理部分隔離，集成8端口Gbit/TSN 以太網(wǎng)交換機，以實(shí)現汽車(chē)系統的更快速通信。

相比傳統架構，DRA8X SoC將PCIe交換機、以太網(wǎng)交換機、信息安全模塊（eHSM）、MCU通通集成于一體，該芯片最核心的優(yōu)勢便是高性能處理，同時(shí)具有更低功耗。

TI擁有超過(guò)7000多種車(chē)規級產(chǎn)品，新產(chǎn)品推進(jìn)的速度還在不斷加強，預計每一年有數百種新款的產(chǎn)品推出來(lái)。

瑞薩電子

瑞薩電子（Renesas）開(kāi)發(fā)出了作為自動(dòng)駕駛及高級駕駛輔助系統“大腦”的車(chē)載半導體。其開(kāi)發(fā)的“R-Car V3U”是被稱(chēng)為“SoC”的半導體，在1塊芯片中集成了判斷周?chē)鸂顩r、針對下一步操作發(fā)出指令的功能?？梢詥涡酒瑫r(shí)處理攝影機與光達等傳感器資料，同時(shí)以AI進(jìn)行自動(dòng)駕駛控制與學(xué)習，同時(shí)達到汽車(chē)安全標準ISO 26262最高的ASIL D要求，確保系統簡(jiǎn)單安全。最近已開(kāi)始面向整車(chē)廠(chǎng)商及大型部件廠(chǎng)商供應樣品，計劃2023年4-6月開(kāi)始量產(chǎn)。

根據瑞薩公布資料，R-Car V3U最大運算速度達9.6萬(wàn)DMIPS，卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(CNN)計算達60TOPS，足供自動(dòng)駕駛應用，而且與同屬R-Car第三世代的R-Car V3M/H等既有影像專(zhuān)用芯片的軟件引擎共通，讓軟件開(kāi)發(fā)廠(chǎng)容易直接轉換既有程序，可以在短時(shí)間內將現有多芯片系統移植到R-Car V3U的單芯片系統上。

高通

高通早在2017年就披露研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片的計劃，2020年初發(fā)布全新自動(dòng)駕駛平臺SnapdragonRide，該平臺包含多個(gè)SOC、深度學(xué)習加速器和自動(dòng)駕駛軟件Stack，能夠支持高級駕駛輔助系統ADAS功能。預計搭載Snapdragon Ride的汽車(chē)將于2023年投入生產(chǎn)。

去年1月，高通宣布擴展了SnapdragonRide平臺組合，使其可支持多層級的ADAS/AD自動(dòng)駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車(chē)風(fēng)擋的NCAPADAS解決方案（L1級），到支持有條件自動(dòng)駕駛的主動(dòng)安全（L2/L3級別），再到全自動(dòng)駕駛系統（L4級）。

SnapdragonRide平臺基于5nm制程工藝，可提供不同等級的算力，包括以小于5W功耗為ADAS攝像頭提供10TOPS的算力，以及為L(cháng)4級自動(dòng)駕駛解決方案提供超過(guò)700TOPS的算力。

2022年4月，高通還完成收購維寧爾，補齊了高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的軟件算法能力。維寧爾的核心競爭優(yōu)勢在于雷達、感知系統、自動(dòng)駕駛系統算法、功能安全/預期功能安全等方向。此次收購完成后，高通將直接把Arriver的計算機視覺(jué)（Computer Vision）、駕駛政策（Drive Policy）和駕駛輔助（Driver Assistance）業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的 Snapdragon Ride 高級駕駛輔助系統解決方案，使公司從一個(gè)芯片提供者升級成為高級駕駛輔助/自動(dòng)駕駛平臺的提供者，也使公司具備了提供完整的自動(dòng)駕駛解決方案的能力。

賽靈思

賽靈思（Xilinx）作為目前全球最大的可編程芯片FPGA生產(chǎn)廠(chǎng)商，早在2018年就看到了行業(yè)對自適應計算的需求，從而推出了ACAP自適應計算加速平臺。

該平臺被稱(chēng)為賽靈思自1984年發(fā)明FPGA之后又一顛覆性創(chuàng )新，可以更加靈活地根據不同工作負載和應用需求進(jìn)行自適應加速，進(jìn)而進(jìn)一步提升了賽靈思在加速器市場(chǎng)的穿透力。

具體來(lái)看，ACAP 是一個(gè)完全支持軟件編程的異構處理器計算平臺，結合了分布式存儲器與硬件可編程的 DSP 模塊、一個(gè)多核 SoC、一個(gè)或多個(gè)軟件可編程且同時(shí)又具備硬件自適應性的計算引擎，具備并行處理、高吞吐量、低時(shí)延等重要優(yōu)勢。

據賽靈思介紹，截止目前，賽靈思在汽車(chē)電子領(lǐng)域的累計出貨量已經(jīng)達到2.05億片，而在A(yíng)DAS領(lǐng)域的出貨量也已經(jīng)達到8000萬(wàn)片。僅去年一年，賽靈思在汽車(chē)行業(yè)的出貨量就接近2000萬(wàn)片器件。

賽靈思認為，在自動(dòng)駕駛感知及最后決策過(guò)程中，中央計算非常重要，但它不是全部。未來(lái)不可能把所有的數據融合之后就送到中央計算單元，這樣會(huì )導致中央計算單元的計算量太大，從而產(chǎn)生時(shí)延、功耗等問(wèn)題。

因此，未來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)各個(gè)域的數據一定是先融合，再進(jìn)行分布式的邊緣計算，最終才輸送到中央計算單元。賽靈思從數據接入、匯總、分發(fā)、預處理的數據層會(huì )先做一層過(guò)濾，以幫助中央計算提取有效數據，最后再去運算。

此外， 車(chē)用傳感器越來(lái)越多，傳感器之間以及傳感器和計算平臺之間通過(guò)以太網(wǎng)互聯(lián)的時(shí)候， 安全網(wǎng)關(guān)的重要性也更加凸顯。賽靈思的安全網(wǎng)關(guān)符合硬件安全模塊HSM對于加密的要求，并且具備獨特的信息安全管理模塊CSU，能夠對網(wǎng)絡(luò )工具提供有效的保護。

安霸：牽手三星打造自動(dòng)駕駛芯片

今年2月，三星半導體表示將與美國芯片設計公司安霸半導體將展開(kāi)合作，基于5nm制程工藝打造用于自動(dòng)駕駛的芯片。據官方稱(chēng)，CV3-AD685的性能較前代產(chǎn)品提升近20倍。

安霸半導體是一家專(zhuān)注人工智能視覺(jué)的芯片設計公司，布局與人工智能機器人、智慧出行以及無(wú)人機領(lǐng)域。早些時(shí)候，安霸半導體發(fā)布了旗下最新款旗艦級視覺(jué)芯片——CV5，通過(guò)對攝像頭操作和AI視覺(jué)處理任務(wù)的特殊處理，滿(mǎn)足各種傳感器的視頻流需求。當然，CV5還破天荒地加入了4K、8K60fps的數據流支持，可以提供更加高清的圖像捕捉，為系統反饋精確的信號。

目前，安霸半導體的產(chǎn)品，CV1、CV2已經(jīng)廣泛應用于一線(xiàn)車(chē)企中，例如一汽紅旗、大眾等部分車(chē)型，都選擇了基于CV1的L2 級ADAS解決方案。除了自動(dòng)駕駛之外，安霸半導體還提供智能座艙感知、電子后視鏡、輔助泊車(chē)等功能的應對方案。當然，同為人工智能視覺(jué)方案起家的豪威，近幾年的發(fā)展速度也相當快，尤其是在攝像頭和傳感器部分，豪威似乎更具優(yōu)勢。

恩智浦：針對自動(dòng)駕駛推出汽車(chē)雷達單芯片系列

年初，恩智浦宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列，適用于新一代ADAS和自動(dòng)駕駛系統。新推出的SAF85xx單芯片系列集成了恩智浦的高性能雷達感測功能和處理技術(shù)，可為一級供應商和OEM提供更高的靈活性，支持短距、中距和長(cháng)距雷達應用，滿(mǎn)足更多更具挑戰性的NCAP安全性要求。

恩智浦擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已超過(guò)15年，單芯片雷達系列的推出進(jìn)一步豐富了其先進(jìn)雷達產(chǎn)品組合，進(jìn)一步為駕駛員提供安全的環(huán)境，減少事故發(fā)生。專(zhuān)注于前沿雷達技術(shù)的DENSO Corporation是恩智浦的主要客戶(hù)，也選擇使用這些創(chuàng )新技術(shù)。

恩智浦的全新汽車(chē)雷達SoC系列包含高性能雷達收發(fā)器，并集成基于恩智浦S32R雷達計算平臺構建的多核雷達處理器。與恩智浦的前一代產(chǎn)品相比，SAF85xx的RF性能翻倍，信號處理速度提高40%。該單芯片系列可為角雷達和前向雷達提供4D傳感功能，適用于眾多安全關(guān)鍵型ADAS應用，如自動(dòng)緊急制動(dòng)、自適應巡航控制、盲點(diǎn)監測、橫向交通警告和自動(dòng)泊車(chē)。得益于新系列提供的更高靈活性，OEM可滿(mǎn)足不斷擴展的NCAP安全要求和雷達傳感器數量激增需求，一些分析師預計未來(lái)每輛汽車(chē)將至少安裝五個(gè)雷達傳感器。

地平線(xiàn)：車(chē)規級芯片發(fā)展歷程

自2015年創(chuàng )立以來(lái)，地平線(xiàn)僅用了5年的時(shí)間即實(shí)現了車(chē)規AI芯片的量產(chǎn)落地，開(kāi)啟國產(chǎn)車(chē)規級AI芯片的前裝量產(chǎn)元年。與此 相比，Mobileye的車(chē)規芯片從研發(fā)到正式商用歷時(shí)8年；作為全球通用AI芯片龍頭的英偉達，在CUDA發(fā)布后9年才將K1芯片應 用于奧迪A8的車(chē)用系統。地平線(xiàn)首款芯片征程1發(fā)布于2017年12月；征程2發(fā)布于2019年8月，可提供超過(guò)4TOPS的等效算力；征程3算力為5TOPS，發(fā)布 于2020年9月；征程5發(fā)布于2021年7月，算力128TOPS。地平線(xiàn)的第三代車(chē)規級產(chǎn)品征程5兼具大算力和高性能，支持16路攝 像頭感知計算，能夠支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。

征程5是地平線(xiàn)第三代車(chē)規級產(chǎn)品，也是國內首顆遵循 ISO 26262功能安全認證流程開(kāi)發(fā)，并通過(guò)ASIL-B認證的車(chē)載智能芯片；基于最新的地平線(xiàn)BPU?貝葉斯架構設計，可提供高達128TOPS算力。2022年4月21日，比亞迪與地平線(xiàn)正式宣布達成定點(diǎn)合作，比亞迪將在其部分車(chē)型上搭載地平線(xiàn)高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片 征程5，打造更具競爭力的行泊一體方案，實(shí)現高等級自動(dòng)駕駛功能。按照計劃，搭載地平線(xiàn)征程5的比亞迪車(chē)型最早將于 2023年中上市。2022年9月30日，理想L8搭載征程5全球首發(fā)上市。從研發(fā)到正式量產(chǎn)上車(chē)，征程5芯片僅用了近三年的時(shí)間， 同樣刷新了高性能智能駕駛芯片的應用效率。除了比亞迪、理想L8之外，征程5也已獲得上汽集團、一汽紅旗、自游家汽車(chē)等 多家車(chē)企的量產(chǎn)定點(diǎn)合作，更多合作車(chē)型將陸續量產(chǎn)發(fā)布。

華為：MDC智能駕駛計算平臺

宣稱(chēng)不造車(chē)的華為通過(guò)自研 AI 芯片和計算平臺，推動(dòng)汽車(chē)終端智能化。2018 年 10 月，華為發(fā)布 AI 芯片昇騰 310 和昇騰 910 以及能夠支持 L4 級別自動(dòng)駕駛能力的計算平臺——MDC600，該平臺基于 8 顆昇騰AI芯片，將集成在汽車(chē)上。而吉利通過(guò)戰略投資和合資兩條途徑來(lái)布局，將芯擎獨立的公司推動(dòng)自主研發(fā)大的SOC芯片（座艙和后續的智能駕駛），以實(shí)現吉利對大算力芯片核心技術(shù)的自主掌控，但截至目前尚未量產(chǎn)。

華為MDC 所采用的Ascend系列芯片，主要有Ascend310和升級版Ascend910兩款芯片。Ascend包括訓練和推理芯片，用于訓練的Ascend910，半精度（FP16）算力達256TFLOPS，是業(yè)界的2倍。用于推理的 Ascend310，整型（INT8）算力16TOPS，功耗僅8W。作為一款 AI 芯片，Ascend310的一大亮點(diǎn)就是采用了達芬奇架構（Da Vinci）。達芬奇架構采用 3D Cube ，針對矩陣運算做加 速，大幅提升單位功耗下的 AI 算力，每個(gè) AI Core 可以在一個(gè)時(shí)鐘周期內實(shí)現 4096 個(gè) MAC 操作，相比傳統的 CPU 和 GPU 可 實(shí)現數量級的提升。

凌芯01：中國首款車(chē)規級智能駕駛芯片

2020年，零跑汽車(chē)發(fā)布中國首款車(chē)規級智能駕駛芯片-凌芯01，目前已裝車(chē)超過(guò)8萬(wàn)輛。

凌芯01由零跑汽車(chē)攜手世界安防巨頭大華股份耗時(shí)3年聯(lián)合開(kāi)發(fā)，單顆芯片算力4.2T，處理性能超過(guò)Mobileye Q4芯片（算力2.5T），與采用16nm制程工藝的地平線(xiàn)征程3芯片性能相當。凌芯01具備完全自主知識產(chǎn)權，不同于如今大量的芯片用的處理器都是國外的ARM，而凌芯01是由零跑提主體需求、主體架構，再由芯昇整體設計。采用平頭哥的CPU，AI處理器與核心零部件具有完全自主知識產(chǎn)權。

此外，凌芯01整體開(kāi)放性則更強，既能支撐通用運算，又有特定的AI運算邏輯，具有能耗比更低、安全可靠性更高的優(yōu)勢。一枚凌芯01芯片的信號處理能力和高算力，即可實(shí)現360°全景環(huán)視、自動(dòng)泊車(chē)、ADAS域控制等功能。目前零跑C01、C11系列搭載2顆凌芯01，已量產(chǎn)在八萬(wàn)多輛車(chē)上，滿(mǎn)足L2級智能駕駛，更可實(shí)現未來(lái)智能駕駛進(jìn)階的迭代升級。

黑芝麻智能

黑芝麻系列芯片產(chǎn)品包括華山一號A500、華山二號A1000、A1000L、A1000Pro、A2000。2019年8月，黑芝麻智能發(fā)布了華山 一號自動(dòng)駕駛芯片A500，算力5-10TOPS；2020年6月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000，算力在40-70TOPS，低配版A1000L在 16TOPS，高配版A1000Pro則在2021年4月發(fā)布，算力達到196TOPS。華山二號A2000是國內首個(gè)250T大算力芯片：頂尖7納米工 藝、國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權核心IP、滿(mǎn)足ASIL B級別的安全認證標準。

黑芝麻華山二號 A1000 系列芯片已完成所有車(chē)規級認證，已經(jīng)與上汽通用五菱、江淮等內的多家車(chē)企達成量產(chǎn)合作。在黑芝麻最強芯片華山二號 A1000 Pro 中，搭載了黑芝麻自研的圖像處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器。其中，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器能夠讓 A1000 Pro 芯片的 INT8 算力達到 106TOPS，INT4 算力達到 196TOPS。

2023年5月，黑芝麻智能宣布獲得一汽紅旗下一代FEEA3.0電子架構平臺項目量產(chǎn)智駕芯片定點(diǎn)?；诤谥ヂ橹悄苋A山二號A1000L系列芯片，一汽紅旗將打造非分時(shí)復用的高性?xún)r(jià)比行泊一體自動(dòng)駕駛域控平臺。未來(lái)，該平臺或將應用于一汽紅旗80%左右車(chē)型。

芯馳科技

從2019年到2020年，芯馳科技先后發(fā)布了V9L/F和V9T自動(dòng)駕駛芯片，分別可支持ADAS（高級駕駛輔助系統）以及域控制器。面向集成度更高的汽車(chē)電子電氣架構，未來(lái)兩年芯馳科技還將陸續推出能夠滿(mǎn)足更高級別自動(dòng)駕駛的高算力芯片。

2022年，芯馳科技計劃發(fā)布算力在10-200T之間的自動(dòng)駕駛芯片——V9P/U，該產(chǎn)品擁有更高算力集成，可支持L3級別的自動(dòng)駕駛。

在今年上海車(chē)展期間，芯馳科技發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0，并采用可視化的透明汽車(chē)模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個(gè)核心單元在車(chē)內的部署，并且還同時(shí)展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實(shí)現方案。

高性能中央計算單元：采用高性能X9、V9處理器作為開(kāi)放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS；

高可靠智能車(chē)控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車(chē)控單元（Vehicle HPC）作為底盤(pán)域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現底盤(pán)和動(dòng)力的融合和智能操控；

4個(gè)區域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現在車(chē)內四個(gè)物理區域內的數據交互和各項控制功能；

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車(chē)載以太網(wǎng)實(shí)現互聯(lián)，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性。

目前，芯馳是國內首個(gè)完成“四證合一”的企業(yè)，已經(jīng)完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、 AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認證以及國密認證。

芯擎科技

芯擎科技研發(fā)的首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”，已于2021年6月流片成功，對標高通8155芯片。

今年三月底，芯擎科技正式宣布其“龍鷹一號”的量產(chǎn)和供貨，據稱(chēng)這是國內首顆自主知識產(chǎn)權的7納米車(chē)規級座艙芯片，填補了國內7納米車(chē)規級座艙芯片的空白。

官方資料顯示，“龍鷹一號”采用行業(yè)領(lǐng)先的多核異構架構設計。高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音視頻處理能力最多可支持7屏高清畫(huà)面輸出和12路視頻信號接入，并在行業(yè)內率先配備了雙HiFi 5 DSP處理器。

此次“龍鷹一號”芯片還搭配了眼球追蹤功能這一“黑科技”，AR-HUD可根據駕駛員眼球高度，實(shí)時(shí)調整最佳視角，更有利于駕駛過(guò)程中的視線(xiàn)聚焦。

寒武紀

寒武紀于2021年成立寒武紀行歌，致力于成為安全可靠的智能車(chē)載芯片引領(lǐng)者，用AI芯片支撐自動(dòng)駕駛更快升級。作為寒武紀設立的控股子公司，寒武紀行歌專(zhuān)注于智能駕駛芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作，核心研發(fā)團隊來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先的芯片公司和領(lǐng)先的科研機構，并進(jìn)行了獨立融資，引入了蔚來(lái)、上汽及寧德時(shí)代旗下基金等戰略投資人。

據寒武紀表示，公司的第五代智能處理器微架構、第五代智能處理器指令集均在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競爭力之外，還針對新興的智能算法重點(diǎn)應用領(lǐng)域，比如廣告推薦系統、新興自然語(yǔ)言處理算法等進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化，能夠大幅提升產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域性能的競爭力。

智能駕駛是一個(gè)復雜的系統性任務(wù)，除了車(chē)載智能芯片外，還需要在云端處理復雜的訓練及推理任務(wù)，也需要邊緣端智能芯片在路側實(shí)時(shí)處理車(chē)路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統一的基礎軟件協(xié)同下，能夠實(shí)現更高的效率。公司是行業(yè)內少數能為智能駕駛場(chǎng)景提供“云邊端車(chē)”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，有望在智能駕駛領(lǐng)域實(shí)現規模應用。

目前，行歌科技根據汽車(chē)市場(chǎng)對人工智能算力的差異化需求，規劃了不同檔位的車(chē)載智能芯片產(chǎn)品。規劃中面向高階智能駕駛的車(chē)載智能芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構和指令集，支持寒武紀統一的基礎系統軟件平臺。鑒于汽車(chē)行業(yè)更注重功能性、安全性等特點(diǎn)，設計符合車(chē)規級要求的芯片還需要一定的研發(fā)周期，各項研發(fā)和產(chǎn)品化工作均在有序穩步推進(jìn)中。

資料顯示，寒武紀已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓練整機、處理器IP及軟件，可滿(mǎn)足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求。公司的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持計算機視覺(jué)、語(yǔ)音處理（語(yǔ)音識別與合成）、自然語(yǔ)言處理以及搜索推薦系統等多樣化的人工智能任務(wù)，高效支持計算機視覺(jué)、智能語(yǔ)音和自然語(yǔ)言處理等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)，可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

思元370是寒武紀首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的云端智能芯片。在一顆芯片中封裝2顆人工智能計算芯粒（MLU-Die），每一個(gè)MLU-Die具備獨立的人工智能計算單元、內存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過(guò)MLU-Fabric保證兩個(gè)MLU-Die間的通訊。

思元370通過(guò)不同MLU-Die組合出了三款不同規格、符合不同場(chǎng)景需求的加速卡產(chǎn)品MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，在同樣的研發(fā)費用之下，滿(mǎn)足了更多市場(chǎng)需求。MLU370-S4體積小巧、能效出色，可在服務(wù)器中實(shí)現高密度部署，適合于對計算密度要求較高的數據中心場(chǎng)景。MLU370-X4主要面向互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)等推理任務(wù)或訓推一體場(chǎng)景，適合于對單卡算力需求較高的應用場(chǎng)景。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向對算力和帶寬要求較高的訓練任務(wù)，在業(yè)界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務(wù)中，8卡計算系統的并行性能平均達到350WRTXGPU的155%。

需指出的是，MLU370-X8加速卡在發(fā)布后，憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力，與部分頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)的部分場(chǎng)景實(shí)現了深度合作，公司云端產(chǎn)品在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規模。此外，部分客戶(hù)已經(jīng)完成產(chǎn)品導入，正在進(jìn)行商務(wù)接洽。在金融領(lǐng)域，公司與頭部銀行和知名企業(yè)深度交流OCR等相關(guān)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品應用，同時(shí)就新的業(yè)務(wù)場(chǎng)景（如自然語(yǔ)言處理等）進(jìn)行了深度技術(shù)交流，部分企業(yè)正在進(jìn)行業(yè)務(wù)試行。在服務(wù)器廠(chǎng)商方面，公司的產(chǎn)品也得到了頭部服務(wù)器廠(chǎng)商的認可。

星宸科技

星宸科技是由聯(lián)發(fā)科控股的子公司，聯(lián)發(fā)科通過(guò)SigmaStar Technology Inc.持有星宸科技81.05%的股份。星宸科技擁有芯片設計、算法、全球營(yíng)銷(xiāo)、供應鏈等核心團隊，在ISP、音視頻編解碼、模擬電路設計、SoC系統設計以及自研IP方面有優(yōu)勢。

團隊專(zhuān)注于安防、智能輔助駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和智能家庭等領(lǐng)域芯片研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋IP Cam、USB Cam 、Car Cam、NVR、DVR、運動(dòng)相機、智能家居和智能顯示等。

星宸科技推出的高整合度，多功能一體化智能AI芯片SSD268G，豐富的接口和內置Ip可以滿(mǎn)足各種不同的應用場(chǎng)景和產(chǎn)品形態(tài)，該芯片具備多攝像頭輸入、4K@30fps、雙屏異顯帶HDMI輸出、CORTEX-A53雙核、IPU AI 大算力、多路解碼等特點(diǎn)。臻彩圖像處理引擎（包括3A、3DNR、色彩真實(shí)還原、星光夜視、HDR、細節增強、Sensor壞點(diǎn)補償等）、低延遲影音處理技術(shù)，多路編碼及動(dòng)態(tài)編碼、鏡頭畸變矯正技術(shù)、多Sensor接入和高能耗比IPU，廣泛應用于直播像機、視頻會(huì )議、工業(yè)相機、新零售等新興領(lǐng)域，是一顆真正滿(mǎn)足多模態(tài)產(chǎn)品形態(tài)的芯片。