錫珠現象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來(lái)為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。

一、錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側，有時(shí)出現在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀(guān)，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過(guò)程中存在短路的風(fēng)險，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預防和改善措施，以控制錫珠。

二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過(guò)程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過(guò)程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤(pán)附近形成。

三、將焊盤(pán)設計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠大多數焊珠出現在芯片元件的兩側，例如，將焊盤(pán)設計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會(huì )形成焊珠。

但是當焊料量增加時(shí)，元素會(huì )向本體下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過(guò)程中會(huì )發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側的各個(gè)元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至會(huì )形成多個(gè)焊珠。

四、根據錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有：

1. 鋼網(wǎng)孔和焊盤(pán)的設計。

2. 印刷參數的影響。

3. SMT貼片機的重復精度及高度壓力相關(guān)設定。

4. 回流爐的溫度曲線(xiàn)是否合理。

5. 錫膏管控流程是否有需要優(yōu)化。

6. 電子元器件是否受潮。